硅片切片项目

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光伏收并购困难重重!国资强势入股、“局外人”逆势押注,结局将如何?来源:光伏头条 发布时间:2018-12-14 09:30:34

获得君庙风电场一期49.5MW项目、新疆华瑞拥有木垒光伏电站一期20MW项目两个项目资产。收购完成后,华润通川为新疆粤水电的全资子公司,拥有两个项目资产的新疆华荣和新疆华瑞成为新疆粤水电的全资孙公司

5秒钟找到螺丝钉 苏州协鑫光伏智能无人仓库启用来源:索比光伏网 发布时间:2018-12-14 09:25:51

智能仓储项目建设历程,刘建平说道,由于硅片较脆,平时搬运都要轻拿轻放,所以对安全防护这方面我们特别在意。历经3个月的研讨,6个版本的改良,最终敲定了堆垛机+传输带+RGV+AGV的方案。 原本货架
我们的备品备件有3100种产品型号,这么大的仓库里要找到某种螺丝钉,简直是大海捞针。现在有了亮灯系统,要找某种产品,5秒钟就可以找到。晶体与切片事业二部常务副总裁刘建平介绍,借助亮灯指示系统,物料

北部地区、海外安装陆续停工 目前需求已达高峰来源:PVInfoLink 发布时间:2018-12-13 09:41:14

切片代工报价仍低,因此多晶硅片续涨的可能性较低。多晶的需求预计在接近年底时还是较弱,预估价格在年底前应只能维持在目前水平。海外多晶硅片价格以及单晶硅片本周基本没有变化。 电池片价格 随着年底的

国内光伏材料“核心”缘何集聚银川?来源:经济日报 发布时间:2018-12-12 10:26:52

硅材料产业。2017年7月份,银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产,今年3月份12英寸半导体硅藕片项目开工,年内银川经开区银和半导体硅片预计产能达到1000万片。 不仅如此,银川经开区引进浙江天通公司

协鑫新疆6万吨多晶硅基地稳定提产 国标一级品已超97%来源:能源一号 发布时间:2018-11-30 08:58:09

得以极大提升。 保利协鑫的切片业务也在突飞猛进。完成切片金刚线改造后,产能已比原来提升了30%以上,切片不再需要扩建就能满足产能需求。公司会加快推进切片环节的战略合作,通过整合品牌、渠道及客户、产业链资源,提升硅片市场的占有率及话语权,继续巩固行业龙头地位。

166大尺寸多晶黑硅PERC组件(60片)将达到330瓦来源:光伏新闻 发布时间:2018-11-29 11:31:31

随着单多晶竞争的加剧,以及领跑者项目对组件功率的要求,各家光伏企业对硅片尺寸进行了改良,使得硅片尺寸从之前的156变为目前的156.75、157.25、157.4、157.75、158.75、166等

劲爆!你想问的叠瓦问题全都在这里来源:有料新能源 发布时间:2018-11-27 09:15:28

? 观点1:目前叠瓦双倍和三倍IEC测试衰减均符合IEC要求,尤其根据赛拉弗CNAS实验室测试结果TC600后衰减仅为1.03%。优于常规组件。 观点2:国家超级领跑者项目有招标至600MW左右
工序或流程对组件的可靠性影响最大? 观点1:主要还是集中在切片和焊接两个重要工序,其余工艺与常规组件相同。 观点2:对叠瓦组件良率有影响工序段主要在:激光切割段、印刷用胶段、电池小条排片段、端子

2019年全球PERC电池产能将突破90GW来源:集邦新能源网 发布时间:2018-11-26 09:24:29

目标。多晶PERC电池现阶段的已可以搭配黑硅技术导入多晶金刚线切片生产,量产效率可望突破20.0%。 N型电池仍以IBC和HJT两大技术为主,目前少批量生产的转换效率已可达到24.7%和23.0
55-90%之间。 转化效率作为电池片技术最直观的指标,充分体现在N型电池发展的电池片技术路线中。2017年,许多企业分别宣布建设N型电池片和组件的项目,包括、日托、钧石、晋能、林洋、英利等。据统计N型

自主可控不惧“卡脖子” 光伏市场大浪淘沙这家民企独善其身来源:科技日报 发布时间:2018-11-19 11:06:12

是协鑫的一名车间主任。过去,他每天要走1万多步检查设备;现在,生产过程的关键指标实时在手机移动终端呈现。这就是公司与阿里云联合打造的ET工业大脑的过人之处。应用以来,硅片切片良品率提高1个百分点,每年
中国新能源行业领军企业,连续两年位列全球新能源企业500强第二位。 自主可控不惧卡脖子 今年以来,卡脖子成为中国产业技术创新的痛点。光伏技术创新,硅片是重要环节。它承载着降低制造成本、提高转化效率

单晶硅片大尺寸路在何方?来源:SolarWit 发布时间:2018-11-09 09:30:23

毫米,行业内企业都执行这一标准,归一化的标准有利于行业成本的降低,近些年随着单多晶竞争趋于激烈,且领跑者项目对功率有要求,于是大家纷纷在硅片尺寸是做起了文章,但由于各家企业各自为战,使得硅片尺寸
时间点来到当下,硅料价格已经相比去年已经跌去一半,单晶拉晶成本也显著性的下滑,金刚线切割和薄片化的推广更显著降低了切片成本,我们是否到了可以消灭单晶硅片导角、消灭单晶组件的封装留白的历史性时刻呢