硅片切片项目

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隆基股份:光伏融资扩产 目标25%全球单晶硅片市场份额来源:中国银河证券 发布时间:2014-07-14 09:26:11

募投项目银川隆基500MW单晶硅棒计划于2014年建设完工、无锡隆基500MW切片项目已于2013年10月建设完工。经历一轮洗牌后,硅片行业集中度明显提升。单晶硅片实现专业化分工,国内主要剩下中环股份

隆基股份:融资扩产 目标25%全球单晶硅片市场份额来源:中国银河证券 发布时间:2014-07-11 10:29:23

提高到45%。(二)融资扩产,为需求大发展做准备2012年末,公司已具备1.4GW单晶硅棒和1GW切片产能,成为全球最大的单晶硅片供应商。公司募投项目银川隆基500MW单晶硅棒计划于2014年建设完工

英利被诉秘密加工厂违约 光伏企业受指控来源:21世纪经济报道 发布时间:2014-07-10 08:22:54

Processing的业务为帮助硅片厂做切割液回收和处理,其工厂就建在切片厂旁边。此前,切割液回收和处理只被国外企业所掌握,SiC Processing之前在中国有11家工厂,其中2005年成立的无锡赛锡科技
与国外供应商之间的违约事件在整个光伏产业发展过程中并不鲜见,此前多家国外多晶硅厂和国内客户解除长单协议,导致企业偿付巨额违约金的情况屡屡发生。 试图以地产项目缓解资金压力 英利在2010年的

英利被诉“秘密”加工厂违约来源:21世纪经济报道作者:蒋卓颖 发布时间:2014-07-09 23:59:59

加工厂,违约结束了与SiC Processing长达10年的合作协议。对于秘密加工厂的说法,一位ink"光伏行业业内分析师向记者解释。SiC Processing的业务为帮助硅片厂做切割液回收和处理,其
工厂就建在切片厂旁边。此前,切割液回收和处理只被国外企业所掌握,SiC Processing之前在中国有11家工厂,其中2005年成立的无锡赛锡科技公司是为高嘉太阳能配套,2007年成立的保定工厂为

世界杯赞助商再受重击:英利被诉“秘密”加工厂违约来源:21世纪经济报道 发布时间:2014-07-09 23:59:59

秘密加工厂,违约结束了与SiCProcessing长达10年的合作协议。对于秘密加工厂的说法,一位光伏行业业内分析师向记者解释。SiCProcessing的业务为帮助硅片厂做切割液回收和处理,其工厂就
建在切片厂旁边。此前,切割液回收和处理只被国外企业所掌握,SiCProcessing之前在中国有11家工厂,其中2005年成立的无锡赛锡科技公司是为高嘉太阳能配套,2007年成立的保定工厂为英利配套

电气行业:能源局力促光伏发展 推荐11股来源: 发布时间:2014-07-08 09:15:59

市场高增长中,公司单晶硅片产能及销量的持续扩张。此次拟非公开增发募资用于扩产,进一步保障了公司中长期成长的空间。公司此次拟增发募资不超过19.5亿元,用于在宁夏扩产2GW单晶硅棒&切片产能。目前公司
能源局近日下发通知决定在已有分布式光伏发电应用示范区建设工作基础上再培育一批分布式光伏发电示范区。新一批分布式示范项目有望配套最新扶持细则出炉,避免第一批项目建设进度缓慢的困局,下半年

全球十大太阳能硅片生产企业产能、产量盘点(图)来源: 发布时间:2014-07-08 00:19:59

。在硅片制造方面,GCL积极打造立体化的硅片业务发展模式,通过与设备供应商签署长期合作协议、介入硅片生产辅料的规模化生产以及对铸锭与切片生产设备的创新化改造,致力提升光伏材料业务的整体竞争力。  代表

隆基19亿加码单晶产能 连续扩产前景如何?来源: 发布时间:2014-07-07 08:52:59

隆基股份7月1日公告,公司拟以不低于12.52元/股非公开发行不超过15654.95万股募资不超过19.6亿元,用于投资年产2GW单晶硅棒、切片项目。公司此次扩产已非今年的首次,公司情况如何
人民币实施年产300MW太阳能单晶硅片扩产项目;3月份公司拟投3988万元扩建72吨半导体单晶硅项目;公司首发募集资金11.7亿元用于对银川隆基增资,进行年产500MW单晶硅棒/片建设项目,实施后公司

光伏回暖隆基19亿加码单晶产能 连续扩产前景如何?来源:信息早报 发布时间:2014-07-07 08:27:13

:总投资64033万元,建设周期为1年,达产后年平均营业收入85413万元,净利润13860万元;银川隆基年产2GW切片建设项目:总投资80810万元,建设周期为1.5年,达产后年平均营业收入199301万元,净利润27119万元。按此测算公司单晶硅片产能在2015年底扩产至4GW。

定增19亿加码单晶产能,连续扩产前景如何?来源:信息早报 发布时间:2014-07-06 23:59:59

隆基股份7月1日公告,公司拟以不低于12.52元/股非公开发行不超过15654.95万股募资不超过19.6亿元,用于投资年产2GW单晶硅棒、切片项目。公司此次扩产已非今年的首次,公司情况如何
亿元人民币实施年产300MW太阳能单晶硅片扩产项目;3月份公司拟投3988万元扩建72吨半导体单晶硅项目;公司首发募集资金11.7亿元用于对银川隆基增资,进行年产500MW单晶硅棒/片建设项目,实施后