硅晶片

。其中的31条因与降低产业成本直接有关，享有免修订或些许修订的优先权。此次的评估领域包括晶片承载盒、物理端口、化学气体纯度、跟踪装置、设备、硅片规格等。 SEMI 光伏事业发展部及全球标准制定行政
SEMI PV Group 4日发布了全球光伏标准蓝图指导文件，旨在通过此项产业标准，进一步降低光伏发电成本，加速薄膜、晶体硅太阳能电池及模块的工艺革新。此份指导文件就当前SEMI标准及安全指导方针

太阳能屋顶计划。 这一计划也促成硅谷（Silicon Valley）的不少高科技公司转向太阳能的研发。当地一家名为太阳能源（Solar Energy）的公司认为，未来一段期间，针对太阳能的研究会如同1983
年电脑晶片工业蓬勃发展的情形一样亮眼。 太阳能源公司成立于1976年，它也是美国太阳能产业的开路先锋，近年专注新一代太阳能板及相关产品的研发，它向加州政府注册的专利品已经超过20种。 未来10年的共同

，在历史上曾经是一个产煤城市，现在还保留了强大的石油化工产业。此外，他们为制造出西班牙第一片单晶硅晶片引以为豪。在这里，BP Solar也正准备投资1亿欧元（约合1.55亿美元）建造欧洲最大的太阳能模块
的人士对聚光型和传统硅光伏系统之间的差别有进一步的了解。 Luque接着更详细的解释了二者最主要的区别，CPV太阳能阵列系统的核心是采用化合物半导体电池。这些电池在锗衬底上单片集成了GaInP

硅材料及设备制造、加工、涉及单(多)晶生长设备制造，单晶硅生长及后续晶片加工的主要工艺流程，是我国真空设备晶体生长炉特别是软轴硅单晶炉、多晶铸锭炉、区熔炉、多晶硅材料生产一体化的专业生产厂家。公司经过

行业在半导体硅材料、多晶硅关键技术、光纤原材料、无铅环保新材料等领域均取得进展。 中国电子材料行业协会 袁桐 鲁瑾 李清岩 半导体材料：光伏产业拉动需求
多晶硅：光伏用量远远超过半导体 由于集成电路和半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移，中国凭借巨大的潜在市场及相关政策优惠条件已成为许多境外企业首选的地区。我国自身的市场需求

）降低了6倍。Gupta还介绍说，沉积好的衬底可以分割成方形或者矩形硅晶片，可以取代传统的多晶硅硅片，并与目前制作后道模块的设备兼容。“最终将在连续的衬底上制造多晶硅薄层，满足大尺寸集成PV电池板的要求

）降低了6倍。Gupta还介绍说，沉积好的衬底可以分割成方形或者矩形硅晶片，可以取代传统的多晶硅硅片，并与目前制作后道模块的设备兼容。“最终将在连续的衬底上制造多晶硅薄层，满足大尺寸集成PV电池板的要求

激光加工技术是RISE加工程序中最关键的技术。由于他们所使用的非接触式激光加工技术在大多数其他工业中早已应用，因此RISE加工工艺是适于利用大面积晶体硅薄晶片工业生产RISE太阳能电池，这将
。AdventSolar公司则采用另外一种被称之为发射区围壁导通(emitterwrapthrough)技术。用激光在硅晶片上 钻通孔，高掺杂壁将发射区前表面的电流传导到背表面的金属接触层，因而能进一步降低屏蔽损耗，提高光

的超薄晶片。 2007年6月1日，江西赛维在美国纽约证交所上市，融资4.69亿美元，成为2004年以来在美上市融资额最大的中国企业。2007年，江西赛维销售收入达到40亿元，多晶硅片产能达到420
从33.8片增加到了51.3片。 1)在切片厚度方面，江西赛维在2006年即已切割出200微米厚度的超薄晶片，其切割技术目前是全球领先水平。2)江西赛维通过两种手段降低多晶硅浪费。其一，继续改进

这种特殊的硅材质，需要通过强大的激光束照射硅晶片，所需要的激光功率约相当于太阳在一瞬间照射地球表面的所有光的强度。 黑硅的研究始于90年代末，Eric Mazur教授研究小组的某个研究提案