硅基

侧重不同，TJ专注于逻辑器件，如SRAM, EEPROM等。而Bob则一直专注于老师Gerald一生的热爱：硅基太阳能电池。那个年代，大部分硅基半导体的前端工艺和封装理论都在慢慢成熟。掺杂，光刻，绝缘层
重大贡献。 然而，他的师兄Bob遇到了很多困难。因为大部分硅基半导体器件和工艺设计的方向都是高集成和低功率的方向，而太阳能电池作为功率半导体器件，不太容易被CMOS工艺的进步所帮助。有些看上去可用的

路线。他认为，学薄膜技术出身的尚德电力创始人施正荣如果当时具备汉能的资金和全球技术整合能力，就不会选择做晶硅。汉能宣称，目前拥有的3GW产能（以硅基薄膜技术），平均转化效率已经达到10%。而2014年即将
单一，其技术线路非常多样化，有硅基薄膜、碲化镉（FirstSolar）、铜铟镓硒等等。虽然都是做薄膜，但每家公司的技术线路都不一样，新技术的发展缺乏参与者，而又不成体系，所以技术发展速度会相对缓慢

晶硅。 汉能宣称，目前拥有的3GW产能（以硅基薄膜技术），平均转化效率已经达到10%。而2014年即将在中国国产化量产的米尔所勒公司（MiaSol）的CIGS光伏电池商业化产品的转化效率将超过
产品的最大考验。 在廉锐看来，薄膜技术在短期内实现跨越式发展的可能性不大。一方面，他认为薄膜技术不同于晶硅技术技术线路单一，其技术线路非常多样化，有硅基薄膜、碲化镉（First Solar

(Caltech)及麻省理工学院(MIT)合作共同制造高效且超薄的硅基光伏电池片。上周，美国能源部宣布SunShot计划向光伏研发项目拨款6000万美元，该计划在增强海外合作方面还有很长的一段路要走。亚利桑那州
大学(ASU)已获得350万美元的拨款，用于创造下一代硅基光伏电池片，目标效率为29%。该学校正与澳大利亚新南威尔士大学、瑞士联邦理工学院以及加利福尼亚理工学院、麻省理工学院进行合作研发，而所有这些院校

持续恢复增长态势。关于道康宁道康宁公司(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁
Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投资成立的数家合资企业组成。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年，Hemlock Semiconductor开始运营。

其在某些基底上，其铜基材料的电导率堪与商业银油墨媲美。公司还有其他正在研发的产品，包括镍基和硅基的油墨。该公司继承了英国国防部针对电路板和其他应用的可印刷铜油墨的研究。Intrinsiq公司已经在罗切

金属特性（能隙为0 eV），并不适合做热电材料和太阳能电池材料。为此，人们希望通过结构调控和掺杂手段，增大石墨烯的能隙，从而拓展它们在光电器件中的应用。尽管碳基、硅基二维纳米材料是当前的研究热点，但

片电池即可称为投产所以说汉能8大基地的3GW产能已经投产。预计2014年能实现满负荷生产，并且产能会继续增加。 对李河君的绝代之功来说，3GW仅仅是开始。2014年汉能计划在目前硅基薄膜产能的基础上

投产。预计2014年能实现满负荷生产，并且产能会继续增加。对李河君的绝代之功来说，3GW仅仅是开始。2014年汉能计划在目前硅基薄膜产能的基础上，再投资80到100亿元，建立GW级产能的铜铟镓硒国产化产线，而他的远期目标是到2020年将光伏薄膜做到10GW产能。

。但是，正如太阳能产业中其他许多人一样，特别是在硅谷中，马特森先生从硅基半导体起家，并经历了多次导致公司垮台合并的产业产能过剩。马特森先生曾表示，自己在过去四至五年间至少目睹了五次此种轮回。尽管愁云惨淡