硅原料

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光伏组件隐裂是什么原因造成的来源:百度文库 发布时间:2017-06-06 23:59:59

组件功率输出。晶硅组件容易产生隐裂,薄膜和双玻组件抗隐裂性能较好。2,隐裂的表现: 二、组件隐裂的危害电池片中电流传输路径为:细栅线收集电池片产生的电流传导至主栅线,再通过汇流带和接线盒引出。电池片的
的因素(一)、生产过程中的隐裂因素设备因素:在组件生产过程中串焊机、层压机、装装框机对组件都直接施加作用力,参数设置不当或设备出现故障都会造成电池片的隐裂。原料因素:原料的好坏直接影响着组件的质量

聚焦8月上海,光伏创新不断来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-06 11:02:39

,十年前中国光伏行业处于初始发展阶段,全球前十名光伏企业中只有无锡尚德一家,当时原料、设备及市场几乎全部依赖国外,而现如今通过十年不断的创新努力,全球前十名光伏企业中,中国企业占据80%以上,最关键的
多晶硅原材料国产率达到50%以上,设备国产率尤其是组件生产设备几乎全部国产化,电池片生产等关键设备也处于全球领先水平。更为可喜的是,十年间中国企业把光伏产品成本下降了90%,同时,国家大力扶持光伏行业

安徽省“十三五”光伏重点:普通地面电站3GW、领跑者2GW、屋顶分布式1GW、扶贫工程2GW来源:安徽省能源局 发布时间:2017-06-06 10:49:19

模式。发挥生物质能布局灵活优势,积极发展生物质成型燃料供热、气炭电热联产联供,在当地用户侧直接替代燃煤,支持开展生物质能与其他清洁能源互补,有效应对大气污染。加快非粮原料生物液体燃料技术创新,建设
应用规模。 (六)培育可再生能源装备制造业 坚持市场引领、应用带动和科技提升,加快发展太阳能光伏、生物质能、风电、储能等可再生能源装备制造产业。支持高效率晶硅电池、新型薄膜电池及光伏制造关键技术

安徽省“十三五”光伏发电重点:普通地面电站3GW、领跑者2GW、屋顶分布式1GW、扶贫工程2GW来源:安徽省能源局 发布时间:2017-06-06 10:36:40

成型燃料供热、气炭电热联产联供,在当地用户侧直接替代燃煤,支持开展生物质能与其他清洁能源互补,有效应对大气污染。加快非粮原料生物液体燃料技术创新,建设万吨级综合利用示范工程。(四)有序推进水电开发积极实施
太阳能光伏、生物质能、风电、储能等可再生能源装备制造产业。支持高效率晶硅电池、新型薄膜电池及光伏制造关键技术研发和成果转化,推进高效率、低成本技术应用。加强光伏等新能源领域标准化研究,完善检测公共服务

中国成功投产电子级多晶硅 年产能2500吨来源:集邦新能源网 发布时间:2017-06-06 09:43:52

高纯度的电子级多晶硅是集成电路、高效太阳能产品等产业的基础,但过去中国缺乏自有产能,多仰赖进口,发展因而受限。国电投黄河水电新能源公司采用西门子法成功推出电子级多晶原料,年产能2,500吨
。 黄河水电多晶硅采用改良式西门子法,能生产含氧量低于0.02ppma、碳含量低于0.02ppma、受主杂质低于0.03ppba、施主杂质低于0.05ppba、基体总金属杂质低于2ppbw的高纯度多晶硅

直接法硅片助力光伏平价上网来源: 发布时间:2017-06-05 09:32:59

一直使用铸锭切片工艺。铸锭是指将多晶原料熔化再缓慢冷却成一个大块,即硅锭。然后,将硅锭切割成横截面为硅片大小的小方锭,经过截断、磨面和倒角等工艺后,使用线切割工艺切出薄薄的硅片。整个过程近一半的硅

光伏硅片助力光伏平价上网来源:中国能源报 发布时间:2017-06-04 23:59:59

使用铸锭切片工艺。铸锭是指将多晶原料熔化再缓慢冷却成一个大块,即硅锭。然后,将硅锭切割成横截面为硅片大小的小方锭,经过截断、磨面和倒角等工艺后,使用线切割工艺切出薄薄的硅片。整个过程近一半的硅

光伏产业链各环节的毛利润情况简析来源:智汇光伏 发布时间:2017-06-03 08:56:39

:电站环节为并网的光伏电站容量占比。 2销售价格、原料价格、加工成本的变化目前,各环节的加工成本基本呈稳定下降的趋势。然而,原料价格和销售价格变化很大,仅2017年1季度,多晶硅环节的价格就变化了16

保利协鑫吕锦标:铸锭单晶将成为未来性价比首选来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-02 17:08:35

的董事长朱共山先生他一直在推进平价上网的过程,那么您是怎么看待的?哪些环节还有比较大的降价空间? 吕锦标:平价上网我们主要是分两部分,一是原料端,因为原料端我们的占比很大,多晶硅的材料我们基本上占比

光伏装机里程碑之年:从中国到美日欧全产业链深度剖析来源:扑克投资家 发布时间:2017-06-02 11:10:56

一轮成本下降潮,与上一轮依靠原料成本下降不同的是,这一轮将会依靠技术进步。 黑硅与PERC成为最主要的降本提效的途径:黑硅投资成本低,能够实现多晶硅片的成本下降,未来2-3年内将会持续应用;PERC