直接硅片技术

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协鑫光电董事长:钙钛矿欢迎更多新进者,但不真实的吹牛迟早归零来源:见智研究Pro 发布时间:2023-03-06 11:14:33

的实现方法。这样直接硅片上做钙钛矿的两端,它是串联式的两端。而我们先把钙钛矿做出来,再把硅片叠上去实现电压匹配的。这种是并联式的两端。我们会选择并联式的两端路线。见智研究:设备商现在他的技术门槛很高

硅片企业抢“坩埚”,光伏产业链凸显“新瓶颈”来源:光伏智库 发布时间:2023-02-27 16:45:14

目前,光伏产业链中的“瓶颈”正在由硅料向其它环节转移。2月23日,据中国有色金属工业协会硅业分会消息,硅片端目前已陷入阶段性短缺,其产量受到制约的主要原因是石英坩埚(和石英砂)出现了阶段性供不应求的
现象,此情况在很大程度上影响了硅片的专业化企业产能,导致短期内部分企业无法满开。据悉,除少数龙头(硅片)企业外,多数的专业化企业反映石英坩埚限制了拉晶产出。其主要原因就是海外两家石英砂供应企业扩产进度

曹宇:光伏行业现状及展望来源:索比光伏网 发布时间:2023-02-17 11:36:48

。光伏银浆国产化程度进一步提升,银包铜技术将实现直接低银化,有望成为HJT银浆降本新渠道。招投标,大功率组件占比达到了79.1%,在央企里面将近90%、100%,这也是去年为什么晶科和一道表现非常抢眼,一道
。我们认为2023年实际产量大概会在135万吨左右,如果说现在的项目进行顺利的话,有可能超过这个数,但是即使现在这个数,硅料的供应也超过了450GW,如果薄片化更好。硅片相比今年的市场预测来说都是相对

600W+叠瓦组件闪耀“光能杯”,环晟光伏斩获最具影响力光伏组件企业奖来源:环晟光伏 发布时间:2023-02-17 10:22:11

创新价值的技术、新品及解决方案。环晟光伏高级产品经理徐晓壮在大会上分享了以“G12+高效叠瓦—600W+组件产品及技术介绍”为主题的报告。他提出,光伏行业技术发展趋势主要体现在以下三个方面,硅片端正

致敬时代 拥抱变化 | TCL中环斩获“光能杯”三项大奖来源:TCL中环 发布时间:2023-02-17 10:16:42

方向发展。在此基础上,作为面向终端的直接载体,组件的面积与功率不断提高,通过高密度封装工艺进一步提高组件转换效率成为行业追求方向。作为全球领先的叠瓦组件供应商,环晟光伏将G12大尺寸硅片与叠瓦技术

成功拿下0BB专利 | 中来光电无主栅技术研发快速挺进来源:中来股份 发布时间:2023-02-15 14:46:35

近期,中来光电成功获得一项0BB技术专利授予,中来无主栅电池片技术研发正在快速开展。当前,以晶硅电池片为主的组件占据了全球光伏组件市场的80%以上。晶硅电池片的发电基体是硅片,常规的电池片印有许多
条细栅线(原材料为银浆)用以收集硅片受到光照后产生的电流,且还印有2-5条主栅线用以汇集细栅线上的电流。而随着行业的快速发展,对晶硅电池片的“降本增效”提出了更高要求。在电池片的成本方面,目前银浆料的

价格动荡、龙头扩产,光伏行业“洗牌”或加速到来来源:第一财经 发布时间:2023-02-06 10:47:18

,计划在陕西省西咸新区投建年产100GW单晶硅片项目及年产50GW单晶电池项目。隆基绿能表示,本次签订的项目投资协议符合公司的未来产能规划,有利于公司充分发挥技术和产品领先优势,进一步提升公司产能规模
。“可能在这两年内,一些小规模的企业在与大企业竞争的过程中会面临落后产能加速出清的风险。”上述分析师向第一财经记者分析道,这些小企业可能因为缺乏技术积累,比如买了单晶炉后直接进行拉晶切片,而一线企业一般会先

光伏企业的业绩预告,透漏了这些信号来源:索比光伏网 发布时间:2023-01-31 14:49:55

,市场竞争在加剧,“价格战”已经打响;另一方面,下游电池片环节受N型技术变革影响,存在结构性产能紧缺。不过,随着硅料供给瓶颈的解除,两大硅片寡头TCL中环和隆基绿能有望借助成本优势和技术优势继续扩大

2023年印度光伏产业展望 —— 加速本土化制造进程!来源:mercomindia 发布时间:2023-01-28 16:40:17

提高光伏组件制造能力,但2023年将是我们看到实际效果的第一年。光伏组件的价格、国产组件的质量以及供需缺口,都将是直接决定2023年印度光伏市场增长速度的因素。”根据Mercom India
,中国的光伏组件、电池、硅片和多晶硅的价格在2022年底大幅下降,我们预计在2023年继续下降,将会扭转由新冠疫情引起的供应瓶颈导致的价格上涨趋势。”除了印度政府干预以帮助国内光伏行业发展之外

光伏巨头业绩喜人的背后是疯狂内卷的2023来源:能见 发布时间:2023-01-22 08:50:34

,交易对价77.57亿元,交易完成后,鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.5%股权。公开信息显示,鑫芯半导体于2017年成立,致力于12寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争
通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。产能结构配置上,硅片双寡头的差异化竞争也越来越明显:中环倾向于继续深挖