电路
专家黄敏担任实验室主任，目前公司专职研发工作人员共200余人，申请专利100余项。
苏州市双向储能逆变器重点实验室通过在储能逆变器发电与储能、并网/离网转换、主电路与控制电路、产品结构与体积
、软件控制等方向进行突破性研究。主要研发储能逆变器拓扑结构、能量双向流动电路结构、驱动电路结构、三相并机、LLC软开关技术、同步整流技术等。使储能逆变器产品具有能量双向流动、并网发电、离网不间断供电
。 软性印刷电路背接触组件封装技术(Flexible Printed Circuit (FPC) rear contact module packaging或FPC组件封装技术)，利用FPC背接触封装
战略性新兴产业项目相继落地，这其中有长电科技通信用高密度集成电路项目、神宇通信航天用射频同轴电缆项目、远景天创风力发电项目等等。当前，江阴还建立了一系列战略性新兴产业发展所必需的支撑载体，为引进和培育创新能力强、成长潜力大的新兴企业提供了条件。
/60kW，凭借其高可靠性、优越性能表现、智能管理等优势，获得众多采购商青睐。 升级后的BCS 50/60kW采用三电平电路拓扑结构，效率达99.00%;户外IP65设计以及智能风扇，设备低温升，寿命长
近日，国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅，发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业，打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局，经第三方权威检测机构检测，其
产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当。
在国内集成电路产业发展热下，集成电路上游材料半导体级硅片一直处于一片难求的状态，然而，近日国内多个半导体用多晶硅项目的规划、落地，正预示着多晶硅片正迎来国产化
，电池效率增益将提升至0.5%。 去年全球大规模集成电路用硅片(等效8英寸)的需求量每月在1160万片，未来，全球对12英寸硅片的需求量在不断增长，去年每月在510万片，今年将达到560万片/月，预计到2020年将达到640万片/月。而这些需求，也均将支撑高纯电子级多晶硅的生产。
机智能化模块并联技术，各模块单元采用单独插拔设计，不仅方便维修，更重要的是四台并联，任何一个模块单元故障或失效都不会不影响机器持续运作。 安全 产品整机防护等级可达IP54，控制电路部分防护等级
生产的高纯电子级多晶硅已经得到下游客户的认可，并且江苏鑫华产品已经出口韩国。 据了解，去年全球大规模集成电路用硅片(等效8英寸)的需求量每月在1160万片，未来，全球对12英寸硅片的需求量在不断增长
，是最有效提高组件综合转换效率的方式。这项技术的应用，对逆变器的输出功率和输出电流提出了更高的要求，同时需要逆变器输入端电路具有更高的载流能力。盛能杰新款逆变器的每个组串最大允许输入电流高达12.5A
、平面研磨、汽车、柔性电路板等的开发和应用推广，在高分子应用材料的创新方面具有丰富的成功经验。 2005年，吴小平先生在日本与宇野敬一博士共同创立Macropoly Lab， 2008年
