电池封装
运维基地。不断壮大太阳能产业，支持光伏设备、逆变器、封装、浆料等企业做大做强，重点支持高效低成本晶硅太阳能电池生产和关键设备制造，推动钙钛矿及叠层电池、柔性薄膜电池、光伏组件回收利用等先进技术研发;补
背板是单玻太阳能组件背面的主要封装材料之一，能够在户外环境下抵御湿热等因素对组件EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，从而起到提高组件耐候性的作用。单玻太阳能组件的使用寿命通常为25年，而背板作为直接与
外环境大面积接触的封装材料，对长期耐老化(湿热、干热、紫外线)、耐电气绝缘和水气阻隔等性能要求较高。目前主流背板主要为双面含氟的复合型和涂覆型背板。复合型背板主要采用TPT、KPK、KPC等材料，通过
N-TOPCon组件的封装解决方案，具有低温塑形，工艺兼容性高，可有效降低电池片的功率衰减等特点，组件功率衰减 3%。推出的异质结组件封装解决方案，采用百佳年代HI802&HI802P一体化封装胶膜
、封装体系、安装和应用全方位的创新。传统组件的玻璃材料和铝边框分别占重量的69%和13%，上迈新能源开发的新型高分子聚合物复合材料，不仅可替代玻璃材料的选择和开发，也实现了对于高效晶体硅太阳电池的
关注的创新基本都集中在硅片和电池片领域，如N型、TOPCon,
HJT等。为什么得到这么多关注呢?我们认为“降本增效”思维的惯性，在平价时代之后依然占据着主导地位。但实际上在平价时代的需求应该是
异质结产能扩张的战略合作伙伴，是基于对在宣城、大理等多个基地的宏瑞达异质结整线交付和运维服务的认可，更是看重宏瑞达在异质结电池组件封装自动化积累的技术和经验，尤其是更贴合异质结(HJT)大片化、薄片化
、低温焊接和丁基胶密封特性的行业最新的HJT组件封装整线智能装备、0多层层压机、AOI机器视觉整线解决方案等，本次协议的签署，宏瑞达将为华晟新能源的全球多个基地交付30GW异质结HJT组件整线智能工厂
交付和运维服务的认可，更是看重宏瑞达在异质结电池组件封装自动化积累的技术和经验，尤其是更贴合异质结(HJT)大片化、薄片化、低温焊接和丁基胶密封特性的行业最新的HJT组件封装整线智能装备、0BB(无主
栅)多层层压机、AOI机器视觉整线解决方案等。据了解，本次协议的签署，宏瑞达将为华晟新能源的全球多个基地交付30GW异质结HJT组件整线智能工厂解决方案，宏瑞达将成为全球第一异质结封装产线订单交付体量
可靠性。以丁基胶技术为例，丁基胶水透不到硅胶的1%，实测华晟双玻丁基胶封装方案抗水汽渗透能力相对传统封装提升10倍以上。此外，半棒切割电池无损伤技术使得异质结组件的抗热斑表现显著提高，具备低反向漏电、高
一方光伏电池，联结阳光与绿电，是光电转化的最小单元，也是光伏组件的核心。光伏行业脱胎于半导体行业，光伏电池诞生之初受制于半导体行业的单晶硅棒尺寸。当时半导体以6英寸单晶炉为主，6英寸晶棒保留倒角的
情况下能切出的最大硅片尺寸为125mm，这成为光伏行业最初的标准。2010年以后，随着光伏产业逐步发展，电池尺寸逐渐增加至156mm，组件功率得到大提升，极大节省了度电成本。随后，156.75
mm
采用了晶澳自主研发的高效n型Bycium+电池技术，结合16BB超细栅金属化、高密度封装等提质增效技术，具备更低的衰减、更优的温度系数、更高双面率和更好的弱光发电性能等优势特性。据晶澳联合TÜV北德在
3.0、DeepBlue 3.0 Pro和DeepBlue 4.0 X系列产品。其中，DeepBlue
3.0组件作为晶澳科技的明星系列产品之一，凭借着高效p型Percium+电池、掺镓硅片、半片
的可靠性。传统封装组件的硅胶透水率约30~50 g/m²•d，而华晟海光封装的丁基胶透水率则小于0.3
g/m²•d。半棒切割电池无损伤技术使得异质结组件的抗热斑表现显著提高。此外，海上光伏
这一业内首款专门适配于海光项目的异质结组件。在保持异质结一贯的高功率、高效率、高双面率、高发电量、低温度系数、低衰减等卓越性能的同时，华晟海光组件在封装结构、材料选择和匹配上进一步强化，确保在30年产品生命周期内用优异的性能保障更高更可靠的发电收益。欲了解更多产品细节，请扫描海报二维码报名参会。
