电子级多晶硅

元/kg以下，新建5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用;在硅片方面，全年产量逾63GW，同比增长31%以上，每片加工成本降至1.4元以下，多晶的金刚线切应用加快，单晶投料

成本已降至70元/kg以下;新建5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用。硅片方面，2016年产量超过63GW，同比增长11%以上，每片加工成本下降至1.4元以下。而光伏新增装机

特点。具体来说，在多晶硅方面，中国2016年全年产量约19.4万吨，同比增长17.6%，全年太阳能级多晶硅进口量约13.6万吨（含硅锭），部分企业成本已降至70元/kg以下，新建5000吨级电子级多晶硅

70元/kg以下;新建5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用。硅片方面，2016年产量超过63GW，同比增长11%以上，每片加工成本下降至1.4元以下。而光伏新增装机容量达到

电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用;在硅片方面，全年产量逾63GW，同比增长31%以上，每片加工成本降至1.4元以下，多晶的金刚线切应用加快，单晶投料量加大，拉速也在提升。在电池片方面

5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用;在硅片方面，全年产量逾63GW，同比增长31%以上，每片加工成本降至1.4元以下，多晶的金刚线切应用加快，单晶投料量加大，拉速也在提升。 在

／kg以下；新建5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用。硅片方面，2016年产量超过63GW，同比增长11％以上，每片加工成本下降至1．4元以下。而光伏新增装机容量达到

企业成本已降至70元／kg以下，新建5000吨级电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域批量应用；硅片方面，全年产量逾63GW，同 比增长31％以上，每片加工成本降至1．4元以下，多晶的金刚线切应用