焊带
。电池片表面存在较多助焊剂残留，封装前未作处理，封装后仍有腐蚀作用易造成焊带发绿，增大组件电阻，降低组件功率。另外，残留助焊剂PH值较小时也可能与EVA反应产生黄变，导致组件功率的下降。
电池焊接时
组件功率下降最终造成组件不能使用。
4.虚焊
组件内电路焊接面积过少，在恶劣的气候条件下，经高低温交变的影响，易产生连接失效，最终造成组件功率的大幅下降。
5.电池片分档
组件中电
本次大会。
展会时间：5月28日-30日
展位号：浦东新国际博览中心E4-260
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LDTH2400MBB多栅串焊机
MBB多栅串焊机是用于把检测完好的多栅电池片通过12根焊带
焊接成串，并把焊接好的电池片串分类收集的设备。业内首次实现了12BB多栅电池片的高速量产，最高可实现16BB多栅电池焊接，取得最高2400片/小时的量产速度，独有的焊带处理及定位机构，能够保证主栅线和焊
总和的百分比来表示，CTM 值越高就表示组件封装功率损失的程度越小。
1、半片组件提升CTM的原理
一般来说，封装损失主要来源于光学损失和电学损失。前者包括焊带遮光、玻璃和EVA等封装材料引起的
，其平均值在8A-9A左右，电流在流经组件内部的焊带时会产生功率损耗，这部分损耗主要转化为焦耳热(Ploss=I2R)存在于组件内部。因此随着电流的增大，这部分的损失也就越大。
为了解决这个问题
，产品涵盖太阳能电池组件、光伏电缆、智能变电站、逆变器、光伏焊带、背板膜等数十个品种，完整的产业链条逐步构建。新打造的光伏制造产业园已落实10亿元以上投资项目5个，正在跟踪洽谈项目10个以上，华电、协鑫、晶科、华谊、舜大、苏美达、宝利鑫、特变电工等10多家央企国企、行业龙头、上市公司已在此投资落户。
。 SEMI与传统技术最大的区别在于它的焊带截面积为三角形。常规的焊接工艺一般用扁焊带将电池片串联，但是扁焊带会对电池片造成2%-3%左右的遮挡，影响电池片对光的吸收，损失功率和发电量。如果减少焊带
、电池片正面的银浆焊带处工作温度低，电池片自身温度不同导致隐裂。 当我们明白了隐裂的成因以后，也就自然更容易理解为何这几项新技术应用于单晶硅片上都有利于解决隐裂问题。 半片技术：半片技术是把电池片对切
制备过程中，浆料粘度大导致的虚印断栅现象较多，需要数倍于常规产线的关注。
(6)焊带拉力的稳定性：拉力稳定的窗口窄，双玻双面发电的组件结构进一步增加了电池串联的难度。
此外，影响HIT产业化的
。
(3)高效率
HIT电池独有的带本征薄层的异质结结构，在p-n结成结的同时完成了单晶硅的表面钝化，大大降低了表面、界面漏电流，提高了电池效率。目前HIT电池的实验室效率已达到23%，市售
项目通过验收，确认收入2.80亿元且光伏焊带、银铝浆产品销售量的提升。 据挖贝新三板研究院资料显示，太阳科技主营业务为光伏焊带、银铝浆产品的研发、生产和销售以及光伏电站EPC总承包建设。
看出主栅数越多，电阻值分布越低且越均匀，在每个主栅和焊带上流过的电流也会相应越低，从而降低焊带上的阻抗损失，同时主栅宽度设计可以更窄。同时，在组件端，相比传统5BB组件扁平焊带使用量，12BB组件亦可
