烧结
在常规烧结工艺温度下会结晶，从而失去其独特的钝化特性。不过，这些浆料必须针对具体的焊接工艺进行调整，成为电池片连接过程的一部分。这需要花费大量精力和物料，产生额外的成本。 为了解决这一问题，梅耶博格
温度达到450℃时效率达到最大值，这说明高温烧结使得硅表面缺陷减少，禁带内的复合中心也减少，钝化效果增强故少子寿命升高。 同时可看到此时的开路电压和短路电流也达到最大，说明电池内部载流子的
减力度。严格执行质量、环保、能耗、安全等法规标准和《产业结构调整指导目录》。加大钢铁等重点行业落后产能淘汰力度，列为去产能计划的钢铁企业，需一并退出配套的烧结、焦炉、高炉等设备。重点区域严禁新增钢铁
。 2.1.3 丝网印刷法 和上一种方法类似，将半导体组成元素的粉或盐类，做成糊状与烧结物一起和有机 溶剂混合。将制备的糊状物，用丝印的方法涂布在所需的衬底上，对衬底进行高温烧结，使其中的有机物挥发掉
双面氮化硅膜沉积和烧结处理。使用Sinton测试仪测量这三种样品的ImpliedVoc(mV)，测试结果如图2所示。 从图2可以看出双面SiOx/polySi钝化后ImpliedVoc可以
温度达到450℃时效率达到最大值，这说明高温烧结使得硅表面缺陷减少，禁带内的复合中心也减少，钝化效果增强故少子寿命升高。 同时可看到此时的开路电压和短路电流也达到最大，说明电池内部载流子的
，此工艺采用ASYS印刷机;八是烘干、烧结、光照加退火工艺，此工艺用到Despatch烧结退火炉;九是测试分析，主要仪器为ASYS分选机、BERGER测试机。
3.2造成划伤、污染主要成因
通过实践
接触、人员接触、粉尘污染、浆料污染等;烘干、烧结、退火工序:人员接触、粉尘污染、炉带污染、油污等;测试分析:吸盘接触、皮带接触、导条接触、人员接触、粉尘污染等。总之，造成划伤、污染主要成因可归结为工艺
; 5) 硅片正面沉积SiNx 减反射膜：SiNx 薄膜厚度78 nm，折射率2.08; 6) 硅片背面激光开窗：180 根线，线宽为40 m; 7) 印刷电极; 8) 高温烧结; 9) 测试分选
配套的烧结、焦炉等设备。二是水泥行业，按照关停一批、入园一批的办法，去除低端、无效的供给能力，淘汰产品单耗和污染物排放不达标的日产2000吨以下新型干法水泥熟料生产线。到2020年底，小规模熟料生产线
创新，大大减少低效电池片的产出数量,达到降本增效的目的。英利专利负责人陈志军介绍，工艺流程中，电池片中低温退火和重新烧结过程循环进行,低温退火可以修复基底材料中的缺陷,而重新烧结过程又可以修复低温退火
