激光印刷

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快速识别光伏组件优劣来源:光伏盒子 发布时间:2015-05-25 08:07:58

一.电池片 1.检验内容及方式: 1)电池片厂家,包装(内包装及外包装),外观,尺寸,电性能,可焊性,栅线印刷,主栅线抗拉力,切割后电性能均匀度。(电池片在未拆封前保质期为一年) 2)抽检
(按来料的千分之二),电性能和外观以及可焊性在生产过程全检。 2.检验工具设备:单片测试仪,游标卡尺,电烙铁,橡皮,刀片,拉力计,激光划片机。 3.所需材料:涂锡带,助焊剂。 4.检验

Manz:降成本 提效率,实现晶体硅电池生产产业链服务全覆盖来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2015-05-18 14:16:50

。在丝网印刷的部分,一次丝网印刷,或者两次丝网印刷,提供工艺技术的支持。除了自身出产的设备之外,Manz还积极与其他学术单位及研究机构合作,使用外部的一些资源来提升自身产品的技术,所以未来Manz在

苏州市关于促进光伏产业持续健康发展的若干意见来源: 发布时间:2015-05-07 10:17:59

。2.鼓励技术进步促进产业升级。重点发展高效低成本光伏电池核心生产设备,大力支持产学研合作研发高效率晶硅还原、高端切割、全自动丝网印刷、平板式镀膜、离子注入、等离子化学气相沉积、真空溅射、硒化、激光

苏州市政府关于促进苏州光伏产业持续健康发展的若干意见来源:苏州市政府 发布时间:2015-05-07 08:21:04

生产设备,大力支持产学研合作研发高效率晶硅还原、高端切割、全自动丝网印刷、平板式镀膜、离子注入、等离子化学气相沉积、真空溅射、硒化、激光划线等工艺和装备,提升硅晶光伏电池生产的核心竞争力,加快非硅晶

铝背钝化的太阳能电池来源:SOLARZOOM 发布时间:2015-05-04 09:56:27

王 惠 杨伟强 译 晶澳太阳能有限公司 本文研究的是在丝网印刷中铝背场中硅的横向拓展,在合适的工业温度范围内,铝层的增长速度为(1.500.06)m/℃。这样的话,硅片中铝扩散的最大极限速度
技术有效地提高了电池的效率,但是在丝网印刷中对铝粉浆和硅之间的接触的优化所起的作用是微不足道的,而且需要更深地理解金属半导体之间的接触效应。事实上,当串联电阻减少时,接触面积和指间距的配合是一个至关重要

MWT背接触晶体硅光伏技术概述来源:SOLARZOOM 发布时间:2015-05-04 09:55:17

技术路线、实现方法和发展现状做出系统的介绍。 2 MWT背接触电池技术 如图1所示,MWT背接触电池技术是采用激光打孔、背面布线的技术消除了正面电极的主栅线,正面电极细栅线搜集的电流通过孔洞中的银浆
  可以看出,和常规的H型电池相比,MWT电池在设计段给出了很多的灵活性,包括激光开孔的布局和数量、正面栅线和图形设计和背面电极点的分布等等。其中最有代表性的两种基本结构分别是德国FISE提出的一种较简单

丝网印刷中太阳能电池的背钝化技术来源: 发布时间:2015-05-03 23:59:59

本文研究的是在丝网印刷中铝背场中硅的横向拓展,在合适的工业温度范围内,铝层的增长速度为(1.500.06)m/℃。这样的话,硅片中铝扩散的最大极限速度就可以预测,而且不被接触面积的大小限制只会
受温度的影响。所以,背场的形状不仅影响了串联电阻的损失,而且会影响硅铝接触形成的过程,另外,快速冷却会导致柯肯特尔空洞而不是产生共晶层。太阳能电池的背钝化技术有效地提高了电池的效率,但是在丝网印刷中对铝粉

ASM可再生能源(ASM AE)集ASMPT及得可太阳能技术优势首次亮相SNEC 2015来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2015-04-15 18:57:17

ASM太平洋科技(ASMPT) 继早期并购SIPLACE贴片机,在表面贴装市场上表现强劲后,在去年收购了印刷专家得可,不仅奠定其在表面贴装市场的扩张基础,还将得可太阳能和ASMPT 光伏技术产品线相
二步印刷, 使得即便在印刷起伏的硅片表面,也能保持始终如一的印刷速度。在真正生产环境中,Eclipse 满负荷运转至少每天能够生产75,000硅片。 在与行业伙伴的合作过程中, Eclipse

我国高效晶硅太阳能光伏电池技术进展(上)来源: 发布时间:2015-03-31 09:12:59

(Point-contactcell,PCC)技术、多次丝网印刷技术、激光烧结。这种电池的优点是(1)减少正面遮光损失,相当于增加了有效半导体面积;(2)组件装配成本降低;(3)几乎不存在光致衰减;(4)正面外观漂亮整洁。这种

我国高效晶硅太阳能光伏电池技术进展来源:世纪新能源网 发布时间:2015-03-29 23:59:59

(Point-contactcell,PCC)技术、多次丝网印刷技术、激光烧结。这种电池的优点是(1)减少正面遮光损失,相当于增加了有效半导体面积;(2)组件装配成本降低;(3)几乎不存在光致衰减;(4)正面外观