索比光伏网讯:硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根
与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新,它替代了原有的内圆切割设备,所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲
以及研发新型加工设备,在太阳能检测设备这个方向上有以下两点:①暗电流功能;新的功能将使得我们一台设备具备多种实用性,既能为客户节约成本,又能提高其生产效率。②我们自主研发的太阳能组件绝缘测试仪已处于中试阶段
研发经费,不断开发设备新功能以及研发新型加工设备,在太阳能检测设备这个方向上有以下两点: ①暗电流功能;新的功能将使得我们一台设备具备多种实用性,既能为客户节约成本,又能提高其生产效率。 ②我们自主
领先于极为苛刻的精密激光加工技术。传统密封式绝对式光学编码器通常具有约200 nm的细分误差 (SDE)。这么明显的SDE会产生很差的速度控制性能,导致运动轴上出现振动;在这样的轴上移动易碎、昂贵的硅片有
精度和运动控制集成的太阳能电池板加工设备制造商的浓厚兴趣。 RESOLUTE目前正在一些世界上最高效的商用太阳能电池的制造设备上进行试验,同时也引起了其它高科技行业,诸如半导体、平面显示器、医疗、天文学系统等要求平稳速度控制和高精度的行业的极大兴趣。
恩梯恩开发出了在薄膜光伏组件的制造工序中利用激光对电极等进行沟槽加工的激光划片机。该设备的划片范围达到1400mm×1100mm,可加工薄膜光伏电池的大尺寸面板基板。同时,与原来的大型承载台设备相比
索比光伏网讯:此次开发的装置的机构部分。尺寸为长4500mm宽1700mm高1750mm 恩梯恩开发出了在薄膜太阳能电池面板的制造工序中利用激光对电极等进行沟槽加工的激光划片机。该设备的划片范围
1998年,多年来,凭着全新的理念、精湛的技术、先进的管理,及高起点、高投入的战略眼光,经十几年的发展已成为国内太阳能激光应用领域的领先企业。目前已形成薄膜太阳能电池成套激光加工设备、晶体硅太阳能电池成套
、相干的精密激光加工中心、理波工业绿光激光器-Explorer XP、米亚基的YAG激光焊接机MCL300、伊欧的四光束激光打标机和PCB钻孔设备、大族的LED隐形划片机 WS7286S、华工的光纤
、激光生产与加工技术、红外与测试测量技术、光通信等全方位内容,为激光、光学与光电应用技术提供最全面、最国际化的交流平台,引领行业发展趋势!预知更多详情,敬请关注2012年慕尼黑上海光博会,网址
展会将于3月20-22日在上海新国际博览中心举办,全面展示激光生产和加工技术、激光器和光电子、成像与检测三大内容,覆盖重点产业分支。 预计将有近450家的国内外参展商,超过30,000名专业观众,展示
,长期使用不能保证光强恒定而导致测试误差增大的问题,测试结果更精确、可靠。 三工光电是中国知名太阳能行业激光设备供应商,在非晶硅薄膜成套加工设备、晶硅封装成套生产设备,以及高效太阳能晶硅电池生产设备上,三