清洗方法
Synova推出晶圆激光切割系统来源：solarbe.com 发布时间：2007-05-24 15:05:00
，旨在为芯片制造商们提供更大工作面积的高速设备。LDS 300能够将最大尺寸为300-mm的晶圆切割成尺寸最小为0.25 x 0.25 mm的芯片。迄今为止，包括晶圆装载盒、清洗以及质量控制等组件在内
切割方法不同的是，Laser Microjet使用微水柱来冷却材料表面，避免了材料表面的热损伤，从而获得了理想的保护。同时，水流形成了一层流动的天然保护层，避免了污染物和熔渣附着。上述两个表面保护特性
2007中国（北京）国际半导体工业技术与设备展览会来源： 发布时间：2007-05-17 20:50:41
、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；3、半导体分立器件产品与应用技术等；4、半导体光电器件；5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC
