氟材料

TOPCon技术发展路线及N型轻质产品封装技术与应用案例。通过对胶膜、背板等封装材料及封装工艺的改善，一道新能N型轻质组件在耐候、阻水、透光及耐紫外线等方面表现出优异的性能。前板氟复合材料的使用结合多主

：使用湿化学法去除背面的三溴化硼，并通过施加硝酸和氢氟酸(HF/HNO)去除背面的杂质，最后通过湿化学浸渍产生超薄氧化层。生长n-a-Si层：通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺生长磷掺杂的
非晶硅(n-a-Si:H)层，然后在900oC退火后将其转化为nPoly-Si层。制造P型衬底：使用氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)等材料制造P型衬底，作为下一步生长n-a-Si层的支撑。生长P

仍然具有挑战性。鉴于此，2023年7月12日宁波材料所Zhiqin Ying&杨熹&叶继春于AFM刊发ITO表面的重构增强了钙钛矿/硅叠层太阳能电池高密度自组装单层的吸附的研究成果，采用氢氟酸和随后

到来，能给新站高新区带来更多的活力与创新!”△ 弘道新材产品体系弘道新材现有成熟产品光伏背板、氟膜、胶膜、软玻璃等系列品类，正在研发TOPCon、HJT、钙钛矿等下一代主流光伏组件封装材料，已经成为全球
小暑夏渐盛，携手揽新风，2023年7月8日，在细浪跳跃的少荃湖畔，弘道新材创始人、董事长、总经理王同心博士出席安徽省合肥市新站高新区2023年二季度招商引资项目签约仪式并发表致辞。日前，安徽弘道新材料

克服光电转换效率限制的方法是将多种互补光活性材料结合在一个单一器件中。在迄今为止报告的不同类型的多结构设计中，因为c-Si与金属卤化物钙钛矿结合具有高PCE和低制造成本的潜力，在串联太阳能电池中已成为
/晶体硅串联太阳能电池。通过采用两种不同的膦酸(空穴传输层添加剂：膦酸(Me-4PACz)，钙钛矿添加剂：2,3,4,5,6-五氟苄基膦酸(FBPAc))作为界面缺陷的钝化剂，这些钝化策略提高了串联电池的

、全氟磺酸聚合物树脂等关键材料，加快相关材料的研制生产。（责任部门：经发处、发展公司）九、实施数字赋能降碳推动数字赋能工业绿色低碳转型，强化企业需求和信息服务供给对接，加快数字化低碳解决方案应用推广

，预计2023年底背板总产能将超过18亿㎡。国内背板市场以含氟材料为主，结构及材料由原来的多样化向少数几种主流结构集中，由原来的多国争霸向国产集中。目前背板国产化率已超过90%，在光伏发电平价上网和

难题。不仅如此，更有弘道目前已形成的四大解决方案——光伏背板、胶膜、氟膜、软玻璃。首次亮相SNEC展会就带来了四大系列共二十余款针对行业各种痛点的封装材料的创新产品。弘道新材创始人、董事长、总经理王同心
SNEC“十大亮点”，并斩获最高荣誉「太瓦级钻石奖」!△ “太阳能之父”马丁·格林博士为弘道新材创始人、董事长王同心博士颁奖太瓦级钻石奖的评选从光伏系统、光伏应用、新材料及科研成果等多个领域考虑，评选