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实力尽显!东方日升、爱旭股份强势入选MSCI中国指数来源:索比光伏网 发布时间:2023-02-10 08:58:01

%。与此同时,ABC电池还开创性的采用了无银化技术,且正面无金属线,外形美观,非常适合中高端分布式市场。业内人士指出,随着“碳中和”目标成为全球性共识以及“平价上网”的实现,光伏产业在中国经济中的地位
光伏产业链中的细分领域龙头企业。其中:·东方日升是全球光伏组件新一线厂商、HJT电池技术领军企业。在索比光伏网&索比咨询联合发布的2022年中国光伏组件企业出货量榜单中,东方日升稳居第六位;同时,东方日升

N型揭秘丨一文读懂一道新能创新技术TOPCon3.0来源:一道新能 发布时间:2023-02-08 14:22:19

SiOx/掺杂PolySi消除金属与硅接触复合,正面通过16BB多主栅与超细金属线叠加超高发射极方块电阻,增强了钝化效果,大幅降低了表面的光反射,提升了太阳电池效率。一道新能DAON TOPCon电池技术

前沿技术、战略转型,盘点光伏行业2022年八大重磅事件来源:索比光伏网整理 发布时间:2023-02-04 05:59:38

出货量超过45GW,高居榜首。与此同时,隆基绿能还重磅发布了基于正面无金属线的HPBC电池技术、定位于中高端分布式市场的“Hi-MO6组件”,持续打造差异化竞争优势。晶科能源TOPCon领军者出货超
解决方案服务,其中N型ABC电池平均量产转换效率可超25.5%,“黑洞”系列组件转换效率可达23.5%。与此同时,ABC电池还开创性地采用了无银化技术,且正面无金属线,外形美观,非常适合中高端分布式市场

东威科技与国电投就异质结电池领域达成战略合作来源:SOLARZOOM光储亿家 发布时间:2023-02-02 10:17:50

1月30日,东威科技发布公告,公司与国家电投集团新能源科技有限公司(简称“国家电投”)及其全资子公司国电投新能源科技(龙港)有限公司(简称“国电投新能源”)就铜线异质结电池垂直连续电镀解决方案开发
及后续业务合作事宜签订了《铜线异质结电池垂直连续电镀解决方案战略合作框架协议》。公司称,该协议的签署及履行有利于公司在铜线异质结电池垂直连续电镀设备进一步拓展市场空间,提升公司业务收入和业绩,符合

加速铜电镀技术落地!罗博特科与国电投达成战略合作来源:索比光伏网 发布时间:2023-01-30 09:11:58

1月29日,罗博特科(SZ:300757)发布公告,公司与国家电投集团新能源科技有限公司签署《战略合作框架协议》,就铜线异质结电池VDI电镀解决方案建立全方位战略合作,携手推进铜线异质结电池

罗博特科与国家电投集团签订战略合作框架协议来源:每日经济新闻 发布时间:2023-01-30 09:05:18

罗博特科1月29日晚间发布公告称,罗博特科智能科技股份有限公司于2023年1月29日与国家电投集团新能源科技有限公司签署《战略合作框架协议》。罗博特科与国家电投集团拟充分发挥各自优势,就铜线
异质结电池VDI电镀解决方案建立全方位战略合作,携手推进铜线异质结电池技术的发展。双方本着合作共赢、公平公正的原则,经过友好协商,就铜线异质结电池VDI电镀解决方案开发及后续业务合作事宜达成《战略合作

TOPCon 电池激光技术来源:光伏技术 发布时间:2023-01-13 10:20:48

作为硼源,虽然三氯化硼的副产物对石英器件基本无损伤,但受制于B-CL键能较大,扩散均匀性又略差于三溴化硼。4. 选择发射极-SE原理分析选择发射极指在金属线与硅片接触部位及其附近进行高浓度掺杂,减少
方式。其实现方式是以磷扩后形成的磷硅玻璃(PSG)为掺杂源,在金属线区域进行激光扫描掺杂,形成N++的重掺杂区域,从而实现选择发射极。这种工艺方式实现简单,仅需在传统PERC工艺上增加一道工艺即可

日托轻柔组件携手华能海南公司助力碳中和来源:日托光伏 发布时间:2023-01-06 10:13:00

电极均制备在电池的背面,消除了正面电极的主线,增加约3%的受光面积,有效提升了组件的功率及转换效率,另一方面其特有的二维柔性电路板封装技术,规避了组件生产端的焊接应力及潜在的微隐裂风险,大大提高了组件的

帝尔激光获20GW TOPCon设备大单来源:光伏产业网官微 发布时间:2023-01-05 14:58:13

超过50GW。TOPCon SE一次激光掺杂设备主要是利用激光能量推动硼原子在硅片内扩散,实现选择性发射极SE结构。这种技术通过在金属线与硅片接触区域进行重掺杂、在正面其他区域保持轻掺杂,不仅

POE概念股的五大投资逻辑来源:索比光伏网原创 发布时间:2022-12-28 14:29:42

。目前,头部厂商的POE胶膜已经通过客户验证,并实现规模出货。西南证券研报显示,晶科能源的TOPCon组件以及多数厂商的HJT组件上下层均采用POE封装,XBC组件由于线在背面,因此多采用