有机半导体

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企业纷纷涉足有机太阳能电池来源: 发布时间:2009-06-30 11:38:59

来看,产品为有机太阳能电池中也由p型和n型有机半导体构成的有机薄膜太阳能电池。材料和体异质结构造(通过混合p型半导体和n型半导体分子形成的三维p-n结构造)为有机薄膜太阳能电池中的常见做法,但通过改进

全球知名企业纷纷涉足有机太阳能电池领域来源:日经BP社 发布时间:2009-06-30 00:10:28

。n型半导体采用富勒烯衍生物、p型半导体采用聚3-己基噻吩(P3HT)形成体异质结构造。该材料类和结构本身在有机薄膜太阳能电池中很常见,但英特尔将电极制成了梳齿状并嵌入内部,使电子更易流动的同时,还

河南安阳举行中国光伏产业示范基地授牌仪式来源:大河网 发布时间:2009-06-28 12:32:43

委员会   协办单位: 河南新能光伏有限公司 林州中升半导体硅材料有限公司 河南欧美亚太阳能光伏有限公司 安彩高科股份有限公司 安阳凤凰光伏科技有限公司   论坛主题: 危机振兴
1000MW/年非晶硅薄膜太阳能电池项目迈出了大尺寸薄膜电池全自动装备自主研发应用的第一步 林州中升半导体硅材料有限公司年产多晶硅3300吨,计划3年内形成多晶硅、单晶硅、太阳能电池板、太阳能发电

染料敏化太阳能电池(DSSCs)未来应用前景广阔 来源:Solarbe.com 发布时间:2009-06-19 17:19:42

太陽能電池,工藝條件簡單,成本較低,有可能成為21世紀太陽能電池的新貴。而上世纪90年代出现的纳米TiO2有机半导体复合太阳能电池和有机/聚合物太阳能电池,工艺条件简单,成本较低,有可能成为21世纪

台湾中美晶:美国和意大利两大投资进展顺利来源: 发布时间:2009-06-17 15:18:59

中美硅晶总经理徐秀兰近日表示,转投资美国半导体磊晶厂Globitech第2季业绩快速回温,预估6月有机会达到损益持平,而太阳能多晶硅厂意大利Silfab因未正式投入多晶硅建厂,所以未受这波多晶硅价格
4月购并的美国半导体磊晶厂Globitech原预计2008年底达到损益持平,而Globitech在2008年第3季即提早达到目标,2008年第4季却受到金融风暴的影响,使营收大幅滑落,并在2009年第

SHINE专访道康宁太阳能全球执行总监Eric Peeters来源:Solarbe.com 发布时间:2009-06-12 21:15:04

。 (图片来源:Hemlock网站)   据Erick介绍, Hemlock目前有多个多晶硅工厂,2008年底,Hemlock半导体公司的年产能已增至1.9万吨左右,此外Hemlock半导体集团计划

无锡尚德与美国国家半导体合作开发光伏发电系统 来源:Solarbe.com 发布时间:2009-06-11 02:19:36

。我们很高兴能够有机会将美国国家半导体的SolarMagic技术应用于尚德的高效率太阳能电池板中。这种创新技术预计可大幅提高太阳能系统的发电量,进而推动使太阳能系统的应用普及。”   美国国家
  近日,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)与尚德电力有限公司(SuntechPowerHoldingsCo.Ltd.)签署了一份技术合作备忘录

专访道康宁太阳能全球执行总监Eric Peeters来源:Solarbe.com 发布时间:2009-06-09 22:23:48

:Hemlock网站)   据Erick介绍, Hemlock目前有多个多晶硅工厂,2008年底,Hemlock半导体公司的年产能已增至1.9万吨左右,此外Hemlock半导体集团计划在这些扩建项目的施工期
。   “道康宁道康宁从1943年从事有机硅生产以来,在研发方面的投入是非常巨大的,公司每年用于研发的费用约占销售额的4%,这在其他化工公司是不常见的,这也是我们在未来会继续推动的工作。”   道康宁2006

道康宁战略转型:“创新性”、“可持续性发展”和“效率”三大中电来源:Shine光能杂志 发布时间:2009-06-09 09:17:41

中国, 北京 2009年6月8日――道康宁公司作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球翘楚,正在转型其业务战略,以帮助客户提升其创新性、可持续性和效率,让其在动态经济、社会和环境的大趋势中一
:凭借对 XIAMETER 商业模式的显著扩张,道康宁公司正创建全球最大的有机硅材料的在线市场。XIAMETER 品牌是道康宁公司基于网络的业务,用以市场为导向的价格销售标准有机硅产品。客户现在将可以

中美晶:已透过转投资接触电厂业务 来源:精实新闻 发布时间:2009-06-03 11:06:05

落底,仍要观察第三至四季的情况,但中美晶仍是希望今年在太阳能业务有机会成长。 半导体部分,卢明光表示,半导体硅晶圆业务已可确定第一季落底,目前已有明显复苏,订单已回到去年同期约5-6成的水平,预估