IGBT,运用IGBT晶圆及4L封装工艺新技术,该公司能够透过大幅提高驱动讯号的开关频率充分利用IGBT的特性,从而获得较佳的安全工作区,同时不会显着增加半导体的功耗。 此外,该公司还可以使用较小的磁性元件,从而显着减小系统尺寸并提高性价比。
生产商SunPower公司。近年来,使用N型单晶硅电池技术已经落后于主流的多晶硅技术。由于其生产成本高,处理复杂度。然而,SolarCity继续在美国扩建1GW 晶圆厂,部署Silevo的N型单晶硅电池生产技术,显示出先进的电池技术仍然大有前途。(文/Tina译)
表示热烈祝贺。在LED照明技术领域,硅衬底具有良好的导热性,且具有原材料成本低廉、晶圆尺寸大等优点,由晶能光电研发的硅衬底LED照明产品具有成本低廉、高功率和方向性更好的优势,不仅可以用于普通民用照明
分为光伏设备区、光伏电池/组件区、光伏产业相关配件区以及光伏系统及工程区四大展区,那在这四大展区都有哪些种类的产品呢?请看下面的介绍。1、光伏设备区:硅棒硅块硅锭、硅片晶圆、电池、电池板/组件
倒吃甘蔗,也印证市场的需求正在加温。近一周的太阳能產品报价,硅晶圆部分,多晶硅晶圆大幅涨价,一般高效多晶硅晶圆成交价格大多落在US$0.88~0.90/pc之间。中国多晶硅晶圆报价亦涨幅明显,虽一线
需求正在加温。近一周的太阳能产品报价,硅晶圆部分,多晶硅晶圆大幅涨价,一般高效多晶硅晶圆成交价格大多落在US$0.88~0.90/pc之间。中国多晶硅晶圆报价亦涨幅明显,虽一线垂直整合大厂仍能享受较优
界率先采用Fairchild的TO2474L封装IGBT,通过使用IGBT晶圆和4L封装工艺新技术,我们能够通过大幅提高驱动信号的开关频率,充分利用IGBT的特性,从而获得卓越的安全工作区,而且
需求正在加温。近一周的太阳能产品报价,硅晶圆部分,多晶硅晶圆大幅涨价,一般高效多晶硅晶圆成交价格大多落在US$0.88~0.90/pc之间。中国多晶硅晶圆报价亦涨幅明显,虽一线垂直整合大厂仍能享受较优
界率先采用Fairchild的TO2474L封装IGBT,通过使用IGBT晶圆和4L封装工艺新技术,我们能够通过大幅提高驱动信号的开关频率,充分利用IGBT的特性,从而获得卓越的安全工作区,而且
前,这家同样是全球第一家以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业高调挺进光伏业,雄心勃勃地要与全球最大的薄膜太阳能巨头美国FirstSolar一比高下。台积电太阳能投产初期年产能为200兆瓦
公开表示,其目标是在五年内成为全球行业前五强。对太阳能新业务期盼能打出一片天地的台积电董事长、台湾半导体教父张忠谋的初衷是,一直专注专业晶圆代工本业的台积电能开拓新领域,光伏成了其希望能建一个或多个不与