晶圆

不坠。（2）第3季时库存已去化的差不多。（3）矽晶圆厂群起反应成本酿涨。（4）下世代新品出货加温等，因此综合研判部分客户出现观望或第1圈试探凹价仅是短周期。部分业者也指出，目前有别于第3季时的情况

。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑
至2.13亿美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17%，DRAM业务占11%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48

(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP运营
收入下降至2.58亿美元，占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17

GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。　　第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单
美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25%，逻辑芯片及其他业务占17%，DRAM业务占11%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48亿美元，环比增长6

跌幅为0.06%；156mm多晶硅晶圆报价0.84-1.05美元/片，均价维持在0.873美元/千克不变；156mm多晶硅电池片报价为1.44-2.21美元/片，均价降至1.619美元/片，周环比跌幅为

（SSG）的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP
运营收入下降至2.58亿美元，占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元，占净销售额的17.1%。新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占

$140/kg之间，供需仍未出现明显变化下，本周价格维持平盘。而在矽晶圆方面，高效矽晶圆需求成长且供需吃紧，带动业者顺利调涨价格，本周价格持续上扬，平均价位来到US$0.898/piece，涨幅0.34
%;在单晶矽晶圆方面，本周平均价格狭幅震荡，价位来到US$1.198/piece，跌幅0.08%。而在电池方面，业者扩产意愿转强，但为预防因扩产而造成产能利用率下滑，部分业者于展会后开始降价抢单，使得

，供需仍未出现明显变化下，本周价格维持平盘。而在矽晶圆方面，高效矽晶圆需求成长且供需吃紧，带动业者顺利调涨价格，本周价格持续上扬，平均价位来到US$0.898/piece，涨幅0.34%；在单晶矽晶圆

稳定介于RMB$130/kg~RMB$140/kg之间，供需仍未出现明显变化下，本周价格维持平盘。而在矽晶圆方面，高效矽晶圆需求成长且供需吃紧，带动业者顺利调涨价格，本周价格持续上扬，平均价位来到US
$0.898/piece，涨幅0.34%；在单晶矽晶圆方面，本周平均价格狭幅震荡，价位来到US$1.198/piece，跌幅0.08%。而在电池方面，业者扩产意愿转强，但为预防因扩产而造成产能利用率下滑