投资逻辑

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资产证券化业务中 什么是基础资产的“真实出售”与“破产隔离”?其意义是什么?来源:电力法律研究 发布时间:2018-05-04 15:19:50

或破产都不会用证券化资产偿付,不会对证券投资者造成影响; (2)当资产池资产出现损失时,证券投资者的追索权也只限于资产本身,而不能要求原始权益人(发起人)承担责任。 真实出售与破产隔离的意义在于
,资产证券化的逻辑起点是基于资产的信用来发行证券,因此需要通过真实出售给SPV实现破产隔离,切断资产与原始权益人(发起人)、管理人、托管人及其他业务参与方之间的一切法律关系,营造一个纯粹的基于资产信用的

隆基股份连续刷新世界纪录的背后:持续加大研发投入来源:摩尔光伏 发布时间:2018-05-04 09:37:37

%。FirstSolar2011年研发支出占比超过5.1%。 相比之下,隆基已连续六年增加研发支出并在过去四年保持了较高水平的研发投资。截止2017年底,隆基股份近五年研发投入累计达23.8亿元(合3.8亿美元),成为全球在研发

红炜 :“不知道该怎么干光伏扶贫电站了?”来源:老红看光伏 发布时间:2018-05-02 09:11:29

光伏扶贫项目短期停摆。 本文分析逻辑成立的前提是:必须按时、按量的完成三大攻坚任务之一的精准脱贫任务,而光伏扶贫是最佳的扶贫手段。 光伏扶贫是一项需要通过必要的市场行为来实现的政策结果,事关政府
只有具有了生存能力,才能拥有长期发挥社会责任的能力。办法鼓励运用市场化方式委托专业机构负责光伏扶贫电站的建设、运行和维护、鼓励光伏企业积极履行社会责任,强调企业不得投资入股、全部收益用于扶贫的原则是对

首航新能源获行业高度认可 荣登组串式和户用逆变器品牌价值十强榜单来源:索比光伏网 发布时间:2018-04-28 13:56:19

度评估体系支撑的数据调研活动,调研旨在评估2017年度光伏产业链各企业的品牌价值与市场效应,通过万余份真实问卷、逻辑数据对比、多维度数据分析,量化各项指标,为行业企业、政府组织、金融机构、电站投资
认可,是首航新能源持续前行的动力。 会议以新能源 新未来为主题,就2018中国宏观经济走势、光伏投资趋势、光伏市场及企业发展展望、户用光伏市场潜力及商业模式、光伏政策走向及补贴坡退机制预测

隆基乐叶荣获“2017年度中国光伏组件品牌10强”来源:索比光伏网 发布时间:2018-04-28 10:26:32

3.0营销案例成为2017最受关注营销案例。(点击查看榜单详情)本次调研报告通过万余份真实问卷、逻辑数据对比、多维度数据分析,量化各项指标,为行业企业、政府组织、金融机构、电站投资者提供专业、权威的第三方
题,就2018中国宏观经济走势、光伏投资趋势、光伏市场及企业发展展望、户用光伏市场潜力及商业模式等多个领域展开深入探讨。 会议现场发布了2017年度中国光伏市场调研报告,报告显示:隆基乐叶分布式

无锡尚德荣获PVBL中国光伏品牌排行榜“2017年度组件品牌价值”称号来源:索比光伏网 发布时间:2018-04-28 10:25:34

市场效应。通过万余份真实问卷、逻辑数据对比、多维度数据分析,量化各项指标,为行业企业、政府组织、金融机构、电站投资者提供专业、权威的第三方年度品牌评价报告。 2017年,我国光伏发电新增装机量突破

前两月中国光伏产品出口额出现增长来源:中国证券网 发布时间:2018-04-28 09:10:00

市场调研报告,评估2017年度光伏产业链各企业的品牌价值与市场效应。通过万余份真实问卷、逻辑数据对比、多维度数据分析,量化各项指标,为行业企业、政府组织、金融机构、电站投资者提供专业、权威的第三方年度品牌评价报告。

天合光能荣膺“2017年度中国人才发展菁英奖”来源:索比光伏网 发布时间:2018-04-27 09:03:54

的移动学习平台助力组织3.0项目在需求分析、方案设计、实施步骤、方法应用、评估总结、改进建议等方面操作严谨,富有逻辑且卓有成效,堪称典范,是人才发展系列的重要组织成果。与天合光能一同获奖的还有:光明乳
业、国家电力投资集团、国药控股、中国电信、中广核等知名企业。 2017年天合光能进入3.0时代,随着全球化布局及业务的快速发展,员工对知识分享的及时性和互动性提出了更高的要求,移动学习平台

【趋势】供应吃紧 硅晶圆价格上涨来源:OFweek太阳能光伏 发布时间:2018-04-17 18:59:59

占比超过70%。据IHSMarkit报告,随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。 中泰电子
4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。 国产化持续推进 大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板

硅晶圆供需吃紧 价格上涨来源:中证网 发布时间:2018-04-17 14:30:42

70%。据IHS Markit报告,随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。 中泰电子
4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。 国产化持续推进 大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板