意法半导体

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/Sharp/EGP合资太阳能电池厂揭幕 规模冠意大利来源:Solarbe.com 发布时间:2011-07-12 08:57:04

据台湾媒体报道,欧洲半导体龙头厂商半导体 (STMicroelectronics NV)、日本太阳能电池巨擘Sharp Corp.与意大利最大电力公司Enel Green Power(EGP)8

2020年意大利光伏产能将突破30GW,夏普建意最大组件厂来源:Solarbe.com 发布时间:2011-07-11 11:34:10

国家电力公司可再生能源部、国家电力公司绿色电源(EGP)以及半导体公司共同拥有,预计年产能将达160MW。 新厂将于2011年底建成投产,处于起步阶段,160MW的产能投资达4亿欧元(约5.727亿美元

半导体扩大第六代功率MOSFET产品系列,为太阳能、电信及消费电子实现节能省电优势来源: 发布时间:2011-06-20 23:59:59

索比光伏网讯:  横跨多重电子应用领域、全球领先的功率芯片供应商半导体扩大采用第六代STripFET技术的高效功率晶体管的产品系列,为设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。  最新的

ST推太阳能充电器IC 可支持各种移动设备充电来源: 发布时间:2011-06-20 11:44:03

索比光伏网讯: 微型电池单元阵列采用最大功率点跟踪系统技术,太阳能电池充电器大幅延长便携设备的工作时间6月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体
移动设备的工作时间,避免设备在没有电源的情况下意外断电。半导体的升压直流-直流转换器SPV1040是针对便携应用设计的太阳能电池充电器,采用能够从太阳能电池收集最大电能的最大功率点跟踪系统

ST推出创新型太阳能充电器IC:SPV1040来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-17 09:39:54

半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新先进充电器IC,使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。全新充电器IC利用太阳能发电
技术,大幅提升移动设备在室内外的充电能效,延长移动设备的工作时间,避免设备在没有电源的情况下意外断电。半导体的升压直流-直流转换器SPV1040是针对便携应用设计的太阳能电池充电器,采用能够从太阳能电池

适者生存 全球光伏产业走向整合来源: 发布时间:2011-02-18 09:13:59

国家电力公司(Enel)可再生能源部副总裁英格马威尔海姆(Ingmar Wilhelm)表示,这家意大利公用事业公司无意参与预期的整合过程。Enel与日本夏普(Sharp)及合资企业半导体

全球光伏产业面临整合来源:金融时报 发布时间:2011-02-17 23:59:59

半导体 (STMicroelectronics)共同在西西里投资了一家工厂,利用最新的三接合点薄膜技术生产电池组件。高管们谈到了去年太阳能电池组件市场的痛苦与动荡,并强调政府(尤其是意大利政府)在

夏普和意大利EGP完成太阳能发电站的一期建设来源:日经BP社 发布时间:2011-01-26 09:53:04

地中海地区为中心,在欧洲、中东以及非洲开展发电业务。   2011年下半年,夏普、EGP以及半导体(STMicroelectronics)共同成立的3Sun公司计划开始生产薄膜硅型太阳能电池。因此,ESSE将从2011年下半年开始利用3Sun的薄膜硅型太阳能电池。(记者:河合 基伸)

张忠谋:IBM技术已非强大竞争者 来源:DigiTimes 发布时间:2010-12-28 09:43:26

,让这些晶圆代工厂能够快速取得技术,并进入量产,以中芯为例,取得IBM 45/40纳米制程技术进入量产后,未来在价格上恐将对台积电、联电造成影响。 在先进制程方面,包括IBM、三星、半导体
是强大竞争对手,台积电在生产与伙伴关系上领先同业,是台积电成功关键。 IBM多年来在半导体先进制程领域可说是产业先驱,并将技术授权给晶圆代工厂,包括Global Foundries、三星、中芯及华润上华等

太阳能薄膜电池盘点:挑战与机遇并存来源:OFweek-太阳能光伏网 发布时间:2010-12-20 09:20:59

2010年初时,半导体厂商半导体(STMicroelectronics)加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来,立即引起各路媒体竞相报道,与太阳能电池相关的半导体