异质结硅片
市场占有率仍在不断扩大。
TOPCon成套银浆产品未来市场空间广阔
据了解，TOPCon 是一种在 PERC 结构电池基础上，在硅片背光面制备超薄膜氧化硅层和沉积高掺杂多晶硅层，以达到降低界面
高性能银铝浆开发项目和薄膜硅/晶体硅异质结(HJT)太阳电池超高导电性低温银浆开发项目以研发新型银浆产品，并取得了突破性进展。2020 年 TOPCon 电池用银浆的市场需求量在 100吨左右，其中聚和
设备分别为清洗制绒设备、PECVD设备、PVD/RPD设备、丝网印刷设备,在设备投资额占比分别约10%、50%、25%和15%。
1)制绒设备：主要是利用化学制剂对硅片进行清洗和表面结构化，核心设备
构造异质结结构的关键，难度、壁垒最高，价值占到全部设备的50%，为异质结设备的核心。从技术路径上：板式PECVD是目前主流，管式PECVD、Cat-CVD具潜力。国外厂商包括：梅耶博格(已不对外提供
产业格局更加清晰。这也让卷土重来的资本，更加有的放矢。
在上游硅片环节，据不完全统计，上机数控、京运通、双良节能、高景太阳能、江苏美科这五家硅片市场的新玩家，已经陆续建成或正在规划的产能合计超过
187GW，项目投资金额合计至少达到了460亿元。
在电池、组件环节，投资金额最大的当属华润电力，计划投资110亿元建设12GW异质结电池及组件项目。其次是风电巨头明阳智能，计划投资30亿元建设年产
光伏组件结构，已经通过国家专利局授权。 电池连接处剖面图 结合120m硅片薄片化技术大幅降低成本 得益于异质结的低温制程工艺，异质结的硅片薄片化趋势明显。相比较与常规组件，栅线互连技术在薄硅化组件
10月13日，爱康科技披露投资者关系活动记录表。公司表示，目前HJT组件定价比PERC贵2毛钱。落实到终端，以浙江为模型测试地点，度电成本可以便宜1分钱。未来随着硅片薄片化等降本路径实现后，HJT的
优势将越发明显。爱康硅片薄片化进程快于预期，现阶段已使用150um硅片。硅片厚度每下降10um，成本可便宜1.6毛。也就是说从170um降到120um，成本可以便宜8毛，就能比perc硅片成本便宜
i-in-p镀膜，可有效减少硼污染。迈为新一代PECVD设备已开始使用该技术，由2台CVD变为3台CVD，并增加一次翻片，使得电池转换效率提升0.15%。
硅片预处理工艺，减少硅片杂质提升转换效率
。可通过氢氟酸或氢等离子体对硅片进行预处理，减少硅片表面的重金属杂质，从而提升少子寿命、提高电池片效率，优化界面钝化效果。
HJT电池膜层优化：非晶微晶相结合
提升非晶硅薄膜的晶化
，Unigreen公司在加里宁格勒的1.3GW异质结硅锭和硅片厂破土动工，该厂还会生产1GW异质结电池。 除太阳能外，此次招标中还有1851MW风电和96MW水电中标。风电投标价从1717卢布/MWh(合
需求有望达1246-1491GW，符合增长率达25%-27%。光伏装机需求未来十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间。
邱世梁建议投资者关注竞争格局好的硅料、硅片、逆变器、胶膜、异质结设备等优质赛道，看好
，公司有望显著受益。
晶澳科技
公司坚持垂直布局硅片-电池-组件全产业链，产能结构均衡，硅片电池自供率高，组件销量全球领先。公司组件出货量连续2年处于行业第二名，且因一体化布局，毛利率稳定在15%以上
，追求更低的度电成本已经成为光伏产业技术发展和制造工艺提升的重要推动力，而重中之重又最终体现在组件的降本增效提升路径上面。
源于性价比优势的体现，大尺寸硅片的产业化应用发展迅速，从2019年
开始硅片主流尺寸已经完成从M2向G1、M6转变，并快速发展向M10及G12尺寸转变的趋势，根据国家协会CPIA的预测2021年M10和G12的市场占比将达50%左右，并将在之后成为市场主流。G12大尺寸
01专业，传递真正价值
环晟光伏依托中环G12大尺寸硅片的供应链优势，以及SunPower独家授权的叠瓦专利技术优势，打造了全球前沿的高效叠瓦技术研发团队，围绕工艺创新、性能提升、技术产品升级
，更好的正/背面负载能力，确保在更严苛的实际运行环境中可以发出更多的清洁电力。
适用更薄硅片有效降本，并兼容新型技术
环晟叠瓦组件的电池片通过导电胶柔性联结，应力分布更均匀，适用更薄硅片，硅片厚度从
