封装膜
组件的标准与要求\政策拟邀嘉宾：TUV南德可靠性与标准化研究院平行论坛五：先进组件封装材料与技术论坛报告一： N型组件先进封装技术与材料解决方案拟邀嘉宾：杭州福斯特应用材料股份有限公司报告二：光转膜封装
到来，能给新站高新区带来更多的活力与创新!”△ 弘道新材产品体系弘道新材现有成熟产品光伏背板、氟膜、胶膜、软玻璃等系列品类，正在研发TOPCon、HJT、钙钛矿等下一代主流光伏组件封装材料，已经成为全球
，作为苏州弘道新材的全资子公司，将继续专注于解决行业痛点，持续进行技术领先的光伏组件创新封装材料的研发和产业化，推动光伏组件功能化、薄膜化、低碳化的封装方式变革。此次签约启动的项目总投资约4亿元，将分两期
畔齐聚一堂，共同探讨EVA和光伏行业的良性发展之路。苏州弘道新材料有限公司创始人、董事长、总经理王同心博士在大会上受邀发表主题为“光伏封装材料发展趋势”的演讲，详解了光伏封装材料未来的三大发展方向，并与到场
不断增大带来大功率组件的产生，降低系统成本;而第二次是电池革命，电池种类的增加带来效率的不断提升。那么，光伏组件下一次革命的方向是什么?王同心博士提出：各应用场景的需求爆发催促封装方式的创新，它将
太阳能板均采用了基于ETFE薄膜的表面封装工艺,最大功率分别为10W、20W、100W,对应支持6V、6V、18V工作电压,及1.67A、3.3A、5.56A工作电流,并有着同柔性板一样的公差和工作温度
清单也是丰富地包含了兼容USB-1/
USB-2/ USB-C&DC5525输出端口的多功能接线盒,以及3米长连接线和10合1 DC转接头。因为轻材质ETFE膜的应用,重量轻和透光性好也是该系
科技感与美学理念。已在全球市场初露头角的S4
N-TOPCon系列组件，在本次展会上更是全方位呈现了赛拉弗在创新上的“无限可能”，182mm主流版型采用N型电池片，叠加超细多主栅、高密度封装等技术
眉山链升光伏科技有限公司、聆达集团股份有限公司、南通金丝楠膜材料有限公司三家优质企业达成新能源领域战略合作，各自发挥资源、技术优势，协同推进低碳经济高质量发展。赛拉弗董事长李纲先生表示，“此次与
难题。不仅如此，更有弘道目前已形成的四大解决方案——光伏背板、胶膜、氟膜、软玻璃。首次亮相SNEC展会就带来了四大系列共二十余款针对行业各种痛点的封装材料的创新产品。弘道新材创始人、董事长、总经理王同心
裂，安全可靠。高耐温：210℃ 5h热烘后不发黄，长期使用温度大于200℃，匹配大尺寸组件封装，解决大尺寸组件热斑问题。这一特性完美匹配大尺寸大功率组件，进一步提高大型地面电站的安全。高耐候：弘道创新
搭配的背面封装胶膜可以是透明EVA、白色EVA或者POE。针对HJT电池的异质结组件封装，福斯特开发了CF连接膜、G400一体膜、DC系列光转换胶膜等产品，提供可靠的封装材料解决方案，可满足异质结电池在
背板是单玻太阳能组件背面的主要封装材料之一，能够在户外环境下抵御湿热等因素对组件EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，从而起到提高组件耐候性的作用。单玻太阳能组件的使用寿命通常为25年，而背板作为直接与
外环境大面积接触的封装材料，对长期耐老化(湿热、干热、紫外线)、耐电气绝缘和水气阻隔等性能要求较高。目前主流背板主要为双面含氟的复合型和涂覆型背板。复合型背板主要采用TPT、KPK、KPC等材料，通过
。此次盛会，百佳年代携最新光伏封装胶膜、光伏背板、储能绝缘隔热产品和解决方案重磅亮相，助力光储深度融合，与合作伙伴共同探索零碳道路更多可行路径。本届展会，百佳年代带来最新的光伏封装材料解决方案。应用于
N-TOPCon组件的封装解决方案，具有低温塑形，工艺兼容性高，可有效降低电池片的功率衰减等特点，组件功率衰减
3%。推出的异质结组件封装解决方案，采用百佳年代HI802&HI802P一体化封装胶膜
展示最前沿的技术和产品，探讨未来发展机会。作为光伏组件封装专家，弘道新材届时也将携最新研发生产的高性能光伏背板、胶膜、氟膜、软玻璃等明星产品首次亮相SNEC2023。△ 弘道新材产品体系步入弘道新材位于
问答等方式展示最新科技成果和产品，还有趣味互动和精美礼品赠送，不容错过。首次亮相SNEC2023的弘道新材，致力于创建高度专业化、技术驱动的光伏封装材料解决方案，秉持“积极响应，快速研发，灵活协调
