封装市场

1175.23 h。DeepBlue 4.0 Pro系列组件是基于更具行业包容性的182mm*199mm创新矩形硅片，以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提
质增效技术，72版型组件功率最高可达630W，组件效率超过22.5%，可以同时满足包括1762mm、2333mm、2382mm和2465mm四种市场主流长度组件的生产，以适应不同场景下的多样化应用需求

，随着行业的发展，光伏电池效率和组件功率不断提升，182mm宽度的矩形硅片及小间距的高密度封装技术逐步成为行业主流。晶澳科技从最优度电成本角度出发，综合考虑组件效率水平、发电性能、可靠性能和成本等诸多
通过两种切割方式，搭配不同数量的半片电池就可以在保持宽度1134mm不变的前提下，实现包括2465mm长度在内的四种市场主流的高效高功率组件，同时还可兼容行业常规的2278mm*1134mm版型组件

。弘道新材现有光伏背板、胶膜、软玻璃、氟膜等四大产品品类，正在研发TOPCon、BC、HJT、钙钛矿等下一代主流光伏组件封装材料，已经成为全球前十大光伏组件企业包括天合、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、通威等
：“这次融资的成功，将为公司的下一步发展提供坚实的资金保障。弘道将继续加大研发投入，提升产品技术含量，扩大生产规模，优化产能结构，以不断满足市场需求。同时，我们也期待与更多的合作伙伴共同发力，推动光伏组件

科技引领行业潮流，为光伏行业增添新的时代魅力。DeepBlue 4.0 Pro今年5月份，晶澳科技面向市场推出新一代高效n型组件DeepBlue 4.0 Pro，历经数代升级，DeepBlue
宽度1134mm的前提下，同时满足市场上1762mm、2333mm、2382mm和2465mm等四种长度的主流版型组件的生产。因此，DeepBlue 4.0 Pro可适应住宅屋顶、工商业屋顶电站和

以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W，组件效率
超过22.5%。采用此硅片还能同时满足1762mm、2333mm、2382mm和2465mm四种市场主流版型的生产，以适应市场不同场景下的多样化应用需求。从p型到n型，从DeepBlue 3.0到

9月5日，晶澳科技中国区分布式新品巡回推广会在石家庄市打响“2023全国推广第一站”。今年5月份，晶澳科技面向市场推出新一代高效n型组件DeepBlue 4.0 Pro，历经数代升级
，2023年上半年，晶澳科技全球累计出货量突破152GW，并在分布式光伏市场方面拥有了丰富经验，这样的成绩离不开与在座各位的合作与支持。为此，本次大会晶澳为到场客户带来了全新的优惠政策，并对在座嘉宾的

成功突破10GW，达到12GW。连云港基地高效组件产能规划5GW，采用大尺寸N型TOPCon高效电池，应用行业领先的SMBB+半片、激光无损切割、、高密度封装等技术，具有更高功率、更高效率、更高双面率
、更低的温度系数以及更优的弱光性能的优势。组件最高输出功率可达630 W，效率达22.54%，应用场景覆盖大基地电站项目以及各类“光伏+”场景，有效实现系统端更高发电量和更低LCOE，满足市场高效率

本企业特点提出了切实可行的设计思路和解决方案。正泰新能科技有限公司CTO 徐伟智苏州中来光伏新材股份有限公司副总经理张付特做了主题报告《极寒气候条件对光伏封装材料的挑战》，分析了极寒气候条件对光
伏组件背板、胶膜、玻璃等封装材料带来的风险和挑战，并提出了切实可行的应对措施。苏州中来光伏新材股份有限公司副总经理张付特成都中建材光电材料有限公司总经理助理郑林做了《双碳战略下的低碳美学新材料碲化镉发电玻璃

董事长办公室副主任杨子宸、高级经理赵维、产品推广高级经理孙杰、碳管理及可持续发展部负责人李京、市场营销部负责人申晓蕾分别对相应部分的展示内容进行了介绍。天清气朗，阳光和煦，在场嘉宾相继观览了现场四大
展区，在聆听引人入胜的介绍之后，正式迎来大会的隆重开启。大会伊始，晶澳科技高级副总裁孙广彬作开幕致辞。他表示，近年来，在政策引导和市场需求的双轮驱动下，中国光伏产业实现快速发展，企业品牌影响力价值愈发凸显