导电

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异质结+叠瓦,下一代高效电池与组件封装技术结合将碰撞出哪些火花?来源:PV-Tech每日光伏新闻 发布时间:2019-04-24 09:40:48

电池片切割成数片(通常1切5或1切6),将每小片叠加排布,用特殊的专用导电胶材料将其焊接成串,再经过串并联排版后层压成组件。这样使得电池以更紧密的方式互相连结,在相同的面积下,叠瓦组件可以放置多于常规
工艺,需要低温焊接工艺和低温材料,因此封装工艺难度较高。 若异质结电池采用叠瓦技术封装,上述问题则迎刃而解。叠瓦技术采用导电胶串接电池片的方式,导电胶的低温和柔性特点,以及无焊带设计,完美地解决了焊

半片已成标配 双面、大尺寸、叠瓦等光伏组件技术逐渐成熟来源:光伏們 发布时间:2019-04-23 18:16:50

障碍仍是双面的共同标准,比如双面率、效果增益的宣称等。 叠瓦:越来越多厂商布局 叠瓦技术是通过将电池片切片后使用导电胶直接衔接两片电池,将其叠加黏贴在一起,再将电池串连接起来,能显著增加组件功率,但

异质结+叠瓦 爆点之上有无痛点?来源:光伏前沿 发布时间:2019-04-23 16:42:49

切割成数片(通常1切5或1切6),将每小片叠加排布,用特殊的专用导电胶材料将其焊接成串,再经过串并联排版后层压成组件。这样使得电池以更紧密的方式互相连结,在相同的面积下,叠瓦组件可以放置多于常规组件13
封装工艺难度较高。 若异质结电池采用叠瓦技术封装,上述问题则迎刃而解。叠瓦技术采用导电胶串接电池片的方式,导电胶的低温和柔性特点,以及无焊带设计,完美地解决了焊带拉力稳定性和低温焊接的问题。此外

浅谈“渔光一体”光伏项目的平价上网之路来源:通威股份 发布时间:2019-04-22 08:55:01

增加了微量成分,并采用先绞线后退火等的特殊工艺,从而改善了抗蠕变性能和柔韧性,在北美的应用已十分成熟,在国内也有相关的标准。在满足相同导电性能的前提下,铝合金导体的截面约为铜导体的1.618 倍,此时

帝斯曼:实施可持续发展战略势在必行来源:索比光伏网 发布时间:2019-04-20 19:52:55

效地利用紫外光的能量。组件的效能还可以通过增强导电能力、减少维护成本,以及延长工作寿命得以进一步提高。 帝斯曼活跃于太阳能行业的应用方向,包括高效减反射镀膜液以及耐久性背板。卞忠义表示,帝斯曼希望以创新推动
功率增益。为进一步提升效率,帝斯曼在2018年向市场投放最新研发的导电背板,这款导电背板适用于各类背接触电池,可兼容MWT、IBC和背接触异质结等电池类型,改善了电流传输及组件制造过程中的应力

异质结+叠瓦,爆点之上有无痛点?来源:光伏前沿 发布时间:2019-04-19 15:37:18

电池片切割成数片(通常1切5或1切6),将每小片叠加排布,用特殊的专用导电胶材料将其焊接成串,再经过串并联排版后层压成组件。这样使得电池以更紧密的方式互相连结,在相同的面积下,叠瓦组件可以放置多于常规
采用导电胶串接电池片的方式,导电胶的低温和柔性特点,以及无焊带设计,完美地解决了焊带拉力稳定性和低温焊接的问题。此外,异质结技术可采用更薄的硅片,采用传统组件封装工艺时,焊带串接电池片难度大,且受机械

西北三省2018年光伏电站被罚1.9亿元 新版“两个细则”下光伏企业如何破局?来源:北北极星太阳能光伏网 发布时间:2019-04-17 09:04:21

,调频辅助服务的大盘子会相应降低。 而对于新能源功率预测厂家来说,提升功率预测的精度,指导电站规范运行,可以有效帮助电站顺利通过考核。为此,鉴于新版西北电网两个细则发布3个多月反映出来的(风、光)场站
了解考核规范与要求,并指导电站做好安全运行保障,应对新的规则和规范,希望帮助大家找到有效的管理措施和方法,让新能源场站更高效的发电,让清洁能源更好的发挥效用。

河北技改投资导向目录:太阳能光伏及能源电子系重点来源:光伏事 发布时间:2019-04-16 18:28:34

成套设备,智能电网关键设备、超导限流器、超导变压器、超导电缆、储能设备及专用生产装备、1100kV特高压直流输电控制保护设备、分布式电源和微网控制、保护及接入装置、海洋工程用电缆及生产设备,非晶硅合金新型

金教授小课堂|浅谈叠瓦导电胶分类和低温下的性能比较来源:赛拉弗 发布时间:2019-04-15 17:55:44

叠瓦导电胶在光伏行业应用已久,导电胶的质量如何、有何优点、有何缺点?后续如何改进更能保证组件质量?本文及后续文章将借使用端对导电胶的了解,对导电胶的某些性能和应用进行数据分享,借此与

技术|光伏电站解决并网逆变器之根本来源:电子发烧友 发布时间:2019-04-15 13:44:25

,另一方面在光伏阵列输出导线连接处安装避雷器。将系统的外壳和避雷器的接地端连接到大地上,保证系统和人身安全。信号接地采用单点接地,防止各电路之间的传导干扰和共地传导干扰。在壳体内加装导电衬垫,在接缝处涂导电材料,调整紧固钉间距,大开口处加装金属网,把大孔变成多个小孔,整个屏蔽层采用单点接地。