太阳能组件材料

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旭双太阳能33MW光伏晶硅组件首片产品成功下线来源:世纪新能源网 发布时间:2014-05-05 23:59:59

索比光伏网讯:4月3日,东旭集团第一片型号为XS-EP5X-285-NC的多晶硅太阳能组件成功在旭双公司晶硅车间下线。这标志着旭双建设的33兆瓦晶硅生产线正式建成投产。旭双晶硅组件产线位于非晶硅产线
重要计划,经过半年的材料试制及工艺摸索,确定了晶硅电池组件的布局、产品技术规格和工艺参数。2014年伊始,33MW晶硅组件产线建设正式进入公司重要计划日程表,公司技术研发部、生产部、动力部等多部门数次

CREST开发出新型玻璃表面多层防反射(AR)涂层技术来源:TestPV 发布时间:2014-05-05 14:25:34

增透膜的能力。有关专家认为:太阳能组件制造商需要了解它的优势和应用需求,其成本将随量产而大大降低。 测试数据表面,这种材料还具有防刮擦、耐用,耐久性满足光伏制造商的25年保修期。 Walls和他的同事们下一步将研究涂层的设计,以满足所有太阳能技术的波长带隙。

Krempel的黑色光伏背板通过日本JET认证来源:PV-Tech 发布时间:2014-05-05 09:48:17

有黑色变体满足所有JET要求。这使我们能够对所有希望其产品参与非常有前途的日本太阳能市场的太阳能组件制造商提供支持。 JET认证由日本电气安全与环境技术实验室进行,测试材料对于紫外线辐射和热老化的抵抗力,以及局部放电特性及发生火灾时的行为。

Krempel的黑色背板通过日本JET光伏认证来源:pv-tech 发布时间:2014-05-04 23:59:59

,还具有黑色变体满足所有JET要求。这使我们能够对所有希望其产品参与非常有前途的日本太阳能市场的太阳能组件制造商提供支持。JET认证由日本电气安全与环境技术实验室进行,测试材料对于紫外线辐射和热老化的抵抗力,以及局部放电特性及发生火灾时的行为。

中国电科与48所:“三级跳”挺进光伏蓝海来源:金融时报 发布时间:2014-04-28 13:42:01

,48所建成了第一条以自产装备为主的25MW晶体硅太阳能电池生产线;2009年,建成50MW晶体硅太阳能组件生产线;2010年,硅材料生产线正式投产,推出了从硅片加工到晶体硅太阳能电池组件生产整线交钥匙

中国电科与“48所”的故事:“三级跳”闯入光伏产业来源:金融时报 胡萍 发布时间:2014-04-28 09:20:08

成了第一条以自产装备为主的25MW晶体硅太阳能电池生产线;2009年,建成50MW晶体硅太阳能组件生产线;2010年,硅材料生产线正式投产,推出了从硅片加工到晶体硅太阳能电池组件生产整线交钥匙解决方案

中电科财务公司与“48所”的故事来源:金融时报 发布时间:2014-04-27 23:59:59

成了第一条以自产装备为主的25MW晶体硅太阳能电池生产线;2009年,建成50MW晶体硅太阳能组件生产线;2010年,硅材料生产线正式投产,推出了从硅片加工到晶体硅太阳能电池组件生产整线交钥匙解决方案,实现

中国建材收购CIS薄膜光伏商Avancis来源: 发布时间:2014-04-25 14:03:59

中国建筑材料和玻璃公司中国建材(CNBM)将收购德国CIS薄膜制造商Avancis。此次销售,金额尚未公布,将看到Avancis封存的德国托尔高100MW Fab 2的制造,在去年暂时关闭后重新启动
。中国建材表示,鉴于此次收购Avancis,该公司正计划拓展其在太阳能组件开发和生产领域的活动。据说,Avancis技术的进一步发展是其计划扩大其亚洲和欧洲光伏发电业务的一个必要前提。考虑到此次扩展

中国建材收购德国CIS薄膜光伏制造商Avancis来源:PV-Tech 发布时间:2014-04-25 12:57:22

中国建筑材料和玻璃公司中国建材(CNBM)将收购德国CIS薄膜制造商Avancis。 此次销售,金额尚未公布,将看到Avancis封存的德国托尔高100MW Fab 2的制造,在去年暂时关闭后
重新启动。 中国建材表示,鉴于此次收购Avancis,该公司正计划拓展其在太阳能组件开发和生产领域的活动。 据说,Avancis技术的进一步发展是其计划扩大其亚洲和欧洲光伏发电业务的一个

11家光伏企业债券发行人基本情况及排名来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2014-04-25 10:13:38

。 中环股份--10亿元 主要产品:新能源材料、半导体材料 企业属性:地方国有企业 主体级别:0 公司简介:中环股份即天津中环半导体股份有限公司。天津中环半导体股份有限公司
成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称中环股份,代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与