太阳能硅晶圆

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三洋电机宣布HIT太阳能电池效率达到23%来源:日经BP社 发布时间:2009-05-18 11:05:21

扩大至40GW。三洋的目标是到2020财年获得10%的市场份额。   为扩大市场份额,三洋电机准备强化成本竞争力。具体做法是将由本公司内部生产HIT太阳能电池用硅晶圆等,以降低制造成本。2009
财年内将在美国俄勒冈州的工厂开始生产,2010财年使HIT太阳能电池制造用硅晶圆的自主生产比例达到20%。   销售方面,基于“在大型项目中落后与竞争对手”(佐野)的现状,三洋电机推出的对策为

DEK太阳能金属镀膜解决方案PV3000将产能提高3倍来源:光伏国际 发布时间:2009-05-13 17:56:48

太阳能制造产业先进技术和工艺支持的全球供应商DEK在SNEC 2009上推出其下一代晶体硅PV金属镀膜生产线解决方案PV3000,通过采用3个印刷头同时工作设计,对150微米硅晶圆印刷产量由先前
PV1200的25KW/小时提高至75KW/小时,构成高产能晶硅太阳能电池金属镀膜PV3000的最大特点。 据DEK深圳公司可替代能源项目经理张敬元介绍,PV3000继承了DEK印刷设备的杰出精度和

持续下滑 太阳能电池每瓦接近1.5美元来源: 发布时间:2009-05-13 09:37:59

美元的硅晶圆才有保险的获利空间,依目前6寸多晶硅晶圆每片4~4.5美元水位来看,电池厂又再度面临走钢索,得在成本及抢订单之间找平衡。受到上游料源报价持续走软的影响,太阳能电池报价从2009年第1季破2

台积电大手笔调整人力组织 成立太阳能事业组织来源:Solarbe.com 发布时间:2009-05-12 08:29:42

太阳能产业,不过,究竟是从硅晶圆切入,抑或评估从薄膜太阳能电池切入,目前仍在评估阶段,但2者都与台积电既有制程有关连。   台积电表示,NBDO将由台积电中国区总经理赵应诚担纲,将调回总部负责此一组织运作

台湾太阳能光伏产业首季业绩普遍不理想来源: 发布时间:2009-05-11 09:59:59

了解到,作为台湾太阳能产业的龙头,茂迪第一季度毛利率由去年第四季的14.6%降至3.5%,税后纯益4800万元,每股纯益0.2元,是近年来表现最差的的一季。上游硅晶圆厂也受到市况急冻影响,中美晶首季
我国台湾地区作为全球第四大太阳能电池生产地,云集了光伏产业链上中下游的众多企业,而且产品绝大部分依靠出口,在行业整体不景气的态势下,企业的经营无一例外地受到了较大的影响。中投顾问能源行业研究部最新

金融海啸下我国的太阳能光伏产业发展概况来源: 发布时间:2009-05-08 15:58:59

自2007年起,中国的太阳光电厂商在全球的供应链上成了最重要的一环;其太阳能电池的年产量成为全球最大,加上尚德、LDK等明星企业不断地投资扩厂,甚至整合产业链,带动了整个太阳光电产业的兴盛。而从去年
。  不景气下的中国太阳光电产业情况观察中国各大电池模组厂在去年(2008)的第三季报告,由于金融海啸的影响,可发现其全年出货量与第二季比较起来都是向下修正;而反观上游的硅晶碇及硅晶圆的厂商,如浙江昱辉

台湾设备厂的太阳能梦 风雨中迎契机来源:Solarbe.com 发布时间:2009-05-08 10:35:28

成熟的晶硅太阳能电池制程,总共有4个主要阶段,分为硅原料(Silicon)、硅晶圆(Wafer)、太阳能电池(Cell)及模块(Module)。设备厂主要发展Cell段制程设备,先将硅晶圆经过捡片机

市场持续下滑 太阳能多晶硅厂面临4美元成本捍卫战来源: 发布时间:2009-05-07 09:17:59

近期太阳能6吋多晶硅晶圆现货报价每片跌至约4.0~4.5美元,相较于2009年第1季甫跌破5美元关卡,季跌幅近2成,由于市场上持续出现下滑报价,目前太阳能硅晶圆厂已面临4美元成本捍卫战。硅晶圆厂认为

太阳能硅晶圆厂濒临成本捍卫战 力守4美元重要关卡 来源:DigiTimes 发布时间:2009-05-07 09:05:03

近期太阳能6吋多晶硅晶圆现货报价每片跌至约4.0~4.5美元,相较于2009年第1季甫跌破5美元关卡,季跌幅近2成,由于市场上持续出现下滑报价,目前太阳能硅晶圆厂已面临4美元成本捍卫战。硅晶圆厂认为

Q-Cells暂缓冶金法太阳能级硅生产速度来源: 发布时间:2009-05-06 10:35:59

产生差异。  现阶段UMG应用关键 需仰赖中下游客制化技术种种上游原料的变异因素,使得下游硅晶圆、电池乃至于模块厂商,需要特殊程序来处理UMG。国内垂直整合型太阳能厂商天合光能(Trina Solar
拥有从硅晶圆太阳能模块一贯的垂直整合产线,因此意味著在生产过程中,产业链各阶段对UMG原料的处理上,都需要额外工夫来弥补先天原料上的限制。从模块的外观上来看,UMG模块与传统多晶硅模块比较,实在很难