太阳能电池封装

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2014年重点上市光伏电站企业装机排名【组图】来源: 发布时间:2014-01-13 17:30:59

池板专用边框、太阳能支架、组件专用EVA封装胶膜、接线盒及各种太阳能应用产品及光伏组件。公司生产的太阳能电池板专用边框目前全球销量第一,据权威机构统计,占全球17%的市场份额。公司现有26条边框生产线和一条
有限公司等子公司组成新能源事业部,依托多晶硅提纯制造的自主知识产权核心技术,已形成"石英矿-热电联产-多晶硅-硅片-太阳能电池组件-大型逆变控制系统-太阳能光伏电站"完整的全太阳能产业链。已具备3000吨/年

ISOVOLTAIC光伏背板通过意大利UNI 9177认证来源:中国光伏测试网 发布时间:2014-01-13 09:03:27

ISOVOLTAIC AG是一家全球性的背板的研发和生产市场和技术领导者。 ICOSOLAR背板和封装膜提供用于太阳能电池的长期保护,可靠地确保太阳光能够有效地转换成可用能量。产品主要销往欧洲和亚洲的大型
的安装指南 - 2012版来执行的。 背板的主要任务是在组件整个寿命其间保护太阳能电池组件的所有件,确保持续稳定的无损耗能源发电。 目标是保护有源元件免受环境影响,特别是来自水分、温度波动

焊带对组件功率的影响来源:硅胶板 发布时间:2014-01-10 13:49:53

PV焊带是每一种主流太阳能板的重要部件,用来互连太阳能电池并提供与接线盒的连接。PV焊带是镀锡铜带,宽度1-6mm,厚度0.08-0.5mm,有10-30m厚的焊剂涂层。 PV焊带在
光伏组件上应用有二种形式:互连带或汇流条和PV汇流排。在典型的硅太阳能电池中二者均是需要的。互连带直接焊在硅晶体上把太阳能板中的太阳能电池互相连接起来。互连带将太阳能电池产生的电流带到PV汇流排上。PV

升贸太阳能模组镀锡铜带新产能本月加入将可满足1GW来源:世纪新能源网 发布时间:2014-01-09 23:59:59

出货之外,并且​​积极拓展半导体封装用焊锡制品的产销。升贸科技对于在应用于太阳能电池模组镀锡铜带产品的扩充产能,升贸主管说,主要因欧盟双反确立后,中国大陆相关业者被定价定量限制下,再加上日本、北美及
索比光伏网讯:台湾锡材料厂升贸科技(3305) 持续致力于产品组合结构优化,其中最重要的是在于投资于太阳能电池模组镀锡铜带产能的扩充,升贸科技主管指出,升贸科技对于镀锡铜带产能首阶段的扩充在2013

北极星编辑推荐(三十一):十大光伏电池片分选机企业来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2014-01-09 09:00:54

机、太阳能电池组件测试仪、太阳能电池组件封装自动化生产线。5、秦皇岛日上太阳能设备有限公司秦皇岛日上太阳能设备有限公司是一家以太阳能产业为核心,集科研、生产、销售、安装、服务为一体的综合性高科技企业,是全国最早最

2014年重点上市光伏电站企业装机排名来源:OFweek 太阳能光伏网 发布时间:2014-01-09 08:52:59

太阳能电池板配件及太阳能系统工程设计、施工、安装、维护的中外合资企业。 现有产品主要包括太阳能电池板专用边框、太阳能支架、组件专用EVA封装胶膜、接线盒及各种太阳能应用产品及光伏组件。公司生产的

北极星编辑推荐(三十):十大光伏组框机企业来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2014-01-07 10:59:01

在一起,为用户提供性价比更高的层压机。公司设计、生产了12个型号的装框机(用于太阳能电池组件的封装),5个型号的装框机适用于流水线的生产,7个型号的装框机适用于人工半自动封装太阳能电池组件)。目前,在国内

浅析光伏背板材料行业现状来源:testpv光伏佳人 发布时间:2014-01-06 13:11:53

出现的一些新动向和未来可能的趋势有必要关注一下。对背板的影响:薄膜电池和晶硅电池对背板的要求的区别是:更低的透水性,目前多使用含铝层的背板或双面玻璃进行封装;使用年限也相对较短。薄膜电池和晶硅电池对背板
使用的共同点是都使用了PET材料。当然薄膜体系很多,有的是BIPV的,有的是双玻封装的。背板的主要应用市场还是在晶硅体系中。这里主要讨论晶硅市场的背板应用。二、背板的发展方向: 背板将来应该是使用一种

光伏小丫对背板材料行业的肤浅理解来源:testpv光伏佳人 发布时间:2014-01-06 09:54:18

出现的一些新动向和未来可能的趋势有必要关注一下。 对背板的影响:薄膜电池和晶硅电池对背板的要求的区别是:更低的透水性,目前多使用含铝层的背板或双面玻璃进行封装;使用年限也相对较短。薄膜电池和
晶硅电池对背板使用的共同点是都使用了PET材料。当然薄膜体系很多,有的是BIPV的,有的是双玻封装的。背板的主要应用市场还是在晶硅体系中。这里主要讨论晶硅市场的背板应用。 二、背板的发展方向: 背板

太阳能晶硅组件功率损耗分析及材料改善来源:Solarzoom 发布时间:2014-01-03 11:07:29

封装材料进行分析。  一、引言: 晶体硅太阳电池经封装后,通常组件的功率会小于所有电池片的标称功率之和。这个差值,就称为组件封装功率损失,计算方法为:封装损失=(理论功率-实际功率