大电流

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上能电气:做600W+时代的后浪来源:索比光伏网 发布时间:2020-08-20 10:03:18

,匹配 20A 以上电流组件的组串式逆变器预计今年第四季度可量产发货。 可以看出,加强产业链各环节的先进技术交流和方案匹配,共同推动系统方案的技术创新对于未来逆变器的发展十分重要。此前,39家
低电压、高电流的方案,这种趋势给逆变器企业带来了一定挑战。 逆变器与组件的匹配,主要受到组串输入电压和电流的影响。在 1500V系统电压下,单个组件的低电压可以增加每个组串的组件串联数量, 提高单个

低电压,高串功率,至尊600W+组件产品技术深度解析来源:天合光能 发布时间:2020-08-19 14:42:24

%-0.3% 天合光能是光伏行业最早开发多主栅技术并实现产业化的企业。从2017年11月率先量产多主栅产品以来,天合光能积累了丰富的生产和应用经验。多主栅设计完美匹配210大面积电池,光学上由于圆形焊带
遮光部分在任何入射角度下,入射光利用率均高达约75%,从而实现光学增益提升组件效率约0.2%-0.3%;电学上降低电池横向电流传输损耗及互联条电阻损耗,同时通过减少电极面积增强了PERC电池的钝化效果

光电探测器量子效率突破理论极限 有望为光伏设备大幅提效来源:物理学家组织网 发布时间:2020-08-18 17:34:04

、手机、智能手表和医疗设备内。 光电探测器是可以感测光或其他电磁能量的感测器,可将光子转换成电流,被吸收的光子形成电子-空穴对。光电探测器包括光电二极管和光电晶体管等。量子效率是用来定义光电探测器等设备
,黑硅光电探测器的效率高达130%,这意味着一个入射光子产生大约1.3个电子。 阿尔托大学研究人员表示,这一重大突破背后的秘密武器是黑硅光电探测器独特的纳米结构内出现的电荷载流子倍增过程,该过程由

户用光伏电站如何匹配大功率组件?来源:古瑞瓦特 发布时间:2020-08-18 17:26:17

输入组串电流 早期的组件,电流在8A左右,所以逆变器的输入电流一般在9-10A左右。2018年后,组件新技术大爆发,各种技术如半片、叠瓦、拼片、双面、PERC、HJT、MWT等,可以互相叠加,造成

可靠高效!古瑞瓦特助力中兴机械焕新颜来源:古瑞瓦特 发布时间:2020-08-18 17:22:33

万元,5年可收回成本。 1.jpg 近年来,中兴机械依靠科技创新不断加快提档升级步伐,成为国内农机车轮的行业龙头。由于中兴机械负载主要为大型焊接机器人等电机类感性负载,启动电流电流和电压波动大

详解光伏系统两类故障处理方法来源:古瑞瓦特 发布时间:2020-08-18 17:17:34

的绝缘、电压电流,以及交流输出的电压、电流、频率等等,一旦出现故障,需及时处理。 但经常做逆变器维护的人会发现:逆变器并不是一出现故障就会停机运行,有些故障,逆变器只会显示警告、亮红灯,不会马上
设备的安全、或者安规,逆变器必须马上停机。 一般性故障 一般性故障故障逆变器会在机器、监控发出报警,红灯闪或者有报警的嗡鸣声,提示要尽快处理,但也可稍晚一点处理。有以下几种警告情形: 1)漏电流

平价时代,看MWT如何乘风破浪来源:索比光伏网 发布时间:2020-08-18 15:48:51

今年下半年或明年上半年,还会有一个非常大的扩产计划。 一直以来,张凤鸣博士对大规模同质化竞争非常反感,这也是他另辟蹊径打造MWT产业链的重要原因。他表示,只有技术成熟度、供应链成熟度、生产良率、产品
,电池片中的电流都要经过焊带,随着电池片越来越高效,电流也越来越大,焊带点接处不牢固可能会影响到长期的可靠性。 日托光伏的产品则不存在上述烦恼。 张凤鸣博士透露:MWT组件的电池正面没有焊带,可以

东方日升:HJT技术加持大硅片即将到来来源:东方日升 发布时间:2020-08-18 10:08:30

的耐久性和收益率。刘亚锋介绍道:随着异质结产品的成本降低,它在未来将更有竞争力。 值得一提的是,东方日升最新研发的电流、低电压的TITAN系列600W+光伏组件,在降低BOS成本方面的表现令人惊艳

“低成就高”,后平价时代低电压将成光伏组件标配来源:北极星太阳能光伏网(独家) 发布时间:2020-08-18 08:52:05

210mm大尺寸硅片的低电压、电流的TITAN(G6)系列新品,并称未来低电压将成组件新趋势。 低电压惊艳之处 BOS成本最高降低0.2元/W 据东方日升组件研发高级总监刘亚锋介绍,早在去年12
月份东方日升发布TITAN 500W组件新品之时,就已经设计好了600W版型组件。而由于低电压需要配合电流设计,受当时产业链的配套环节如电流接线盒、电流逆变器等产能限制,最终发布了210mm三分

2年内至尊组件产能将达31GW,天合光能缔造全球“智造力”来源:能源一号 发布时间:2020-08-16 21:05:21

+高密度封装+MBB,奠定高效、高可靠基础;二是低电压、电流,单串组件功率提升40%以上;三是组件产品价值显著,BOS成本大幅降低带来更多客户价值。 就多主栅技术,他表示:在组件硅片变大后,多主栅
500~600W之间。同时,600W+不仅是指组件功率,这样的说法过于狭窄,更多的是一个新理念,也是新的产品平台,新的降本通道,产业链都将受益。 三大核心优势,引领组件迭代 在联盟整体构建之下