多晶硅晶圆

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避免太阳能效能衰减 相关认证势成为产品标准来源: 发布时间:2013-01-31 10:03:59

情形下,目前已经调涨相关产品的报价。在现货市场方面,目前大陆地区贸易商对于多晶硅开出的买卖价持续上升,与上星期相比,内陆市场价格调涨到$130RMB至$135RMB之间;而在硅晶圆的部分,一线大厂陆续
调涨报价,二、三线厂也酝酿调涨,多晶硅晶圆的市场平均价格在$5.85RMB/piece左右;单晶硅晶圆则不低于$7.8RMB/piece,市场价格众数落在$8RMB/piece以上,另外电池价格仍持续

太阳能价量齐扬,第一季淡季不淡来源:EnergyTrend 发布时间:2013-01-24 10:57:59

$130RMB之间游走;硅晶圆的部分,受到需求增温的影响,中国大陆市场报价持续调涨,多晶硅晶圆目前报价已经不低于于$5.7RMB/piece,市场价格多数落在$5.85RMB/piece左右;单晶硅晶圆则不

太阳能价量齐扬 第一季淡季不淡来源: 发布时间:2013-01-24 09:19:59

价格调涨颇有微辞,然在形势比人强的状况下仍然买单,使得中国市场价格在$125RMB至$130RMB之间游走;硅晶圆的部分,受到需求增温的影响,中国大陆市场报价持续调涨,多晶硅晶圆目前报价已经不低于
$2.9RMB之间。美金报价方面,目前多晶硅最低价上调至$15USD/kg,平均价格来到$16.887USD/kg,与上星期相比大幅调涨5.79%,我们认为是市场未来发展让买方对于价格出现妥协;硅晶圆方面

TrendForce:太阳能价量齐扬,第一季淡季不淡来源:世纪新能源网 发布时间:2013-01-22 23:59:59

贸易商对于多晶硅开出的买卖价持续上升,虽然下游客户对于价格调涨颇有微辞,然在形势比人强的状况下仍然买单,使得中国市场价格在$125RMB至$130RMB之间游走;硅晶圆的部分,受到需求增温的影响
,中国大陆市场报价持续调涨,多晶硅晶圆目前报价已经不低于于$5.7RMB/piece,市场价格多数落在$5.85RMB/piece左右;单晶硅晶圆则不低于$7.7RMB/piece,市场价格落在$8RMB

TrendForce:台湾太阳能厂12月营收走软来源: 发布时间:2013-01-17 09:22:59

价格调涨出现抗拒,平均价格呈现狭幅震荡,仍在$120RMB至$125RMB之间游走;在硅晶圆的部分,大陆市场报价微幅调涨,多晶硅晶圆目前报价略高于$5.7RMB/piece,单晶硅晶圆则在$7.7RMB

中国太阳能双反初裁将定,多晶硅带动上下游涨声一片来源:国际电子商情 发布时间:2013-01-14 09:14:08

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的观察显示,中国大陆将于2月20日公布太阳能多晶硅双反初裁结果,大陆地区多晶硅与单晶硅晶圆价格仍持续维持调涨趋势。另一方面
,目前硅晶圆、电池、模块、与周边零组件业者也持续关注这波多晶硅价格变动的趋势,业者表示,这波价格调涨的走势才刚开始,目前仍不是反应成本的适当时机,然相关计划已经进行沙盘推演,将会视市场状况在适当时机进行

中国征惩罚新关税政策促国内多晶硅报价持续上涨来源:energytrend 发布时间:2013-01-10 09:11:24

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的观察显示,中国大陆于二月启动太阳能双反政策的说法方兴未艾,大陆地区多晶硅与单晶硅晶圆价格仍持续维持调涨趋势。另一方面,近期
成立,进口多晶硅的价格将上涨至$20USD/kg至$24USD/kg之间,对于中国多晶硅业者而言,上述价位将可带来获利空间,并提高大陆相关业者的竞争优势。受到这波多晶硅价格上涨的影响,目前硅晶圆、电池

中国大陆多晶硅报价持续上涨,中下游业者拟伺机跟进来源:trendforce 发布时间:2013-01-09 17:16:24

竞争优势。受到这波多晶硅价格上涨的影响,目前硅晶圆、电池、模块、与周边零组件业者也持续关注这波多晶硅价格变动的趋势,业者表示,这波价格调涨的走势才刚开始,目前仍不是反应成本的适当时机,然相关计划已经

2013年太阳能光伏市场:只问耕耘不问收获来源: 发布时间:2013-01-08 13:19:02

与过往不同,减缓自行垂直整合的脚步,多以合作来完成垂直一体化的目标。2013年预期多晶硅、硅晶圆片的市占会更集中在专业厂商手中。电池则还在整合中,跨区域投资合作的可能性,因为贸易风险提高而增加,并且跨
30%,对于光伏厂商来说需求存在,但因为价格关系,很难从中获利。2013年除硅芯片外,各段产能还是持续增加,其中又以电池端最为不平衡。目前多晶硅、硅芯片的市场主要都是专业的制造商,垂直整合厂商已经停止

2013年太阳能市场:问耕耘不问收获来源:国际电子商情 发布时间:2013-01-08 08:44:44

建置。其他在生产端的企业也与过往不同,减缓自行垂直整合的脚步,多以合作来完成垂直一体化的目标。 2013年预期多晶硅、硅晶圆片的市占会更集中在专业厂商手中。电池则还在整合中,跨区
厂商来说需求存在,但因为价格关系,很难从中获利。2013年除硅芯片外,各段产能还是持续增加,其中又以电池端最为不平衡。目前多晶硅、硅芯片的市场主要都是专业的制造商,垂直整合厂商已经停止增加产能;模块部分