多主栅技术

转换效率、优异的发电能力和出色的可靠性等特点;并在高效PERC电池技术基础上，结合了多主栅 (10BB) 半片结构设计，优化激光切割工艺，高能量密度封装，组件效率提升0.4%，将成为全新一代光伏组件

、颜值优势，打造专属S系柔性组件、D系全黑组件、X系蜂巢组件以及Z系炫彩组件，贴合BIPV市场需求。其技术主要采用激光打孔、背面布线的技术消除了正面电极的主栅线，仅保留正面细栅线，其搜集的电流

、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。 据介绍，此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者均将于2021年第一季度实现

、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。 此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者均将于2021年第一季度实现量产。在

田广为对全球组件市场进行了分析预测，认为传统单片组件从2020年起将逐渐退出历史舞台， 半片和半片多主栅产品未来两年占比将占60%以上，而从明年开始高功率密度组件(以182组件为首)将逐渐成为市场

洽会，全方位展示光伏领域的新成果。展会现场，锦州阳光能源组件系列产品引来众多参展观众驻足了解。166-MBB双面半片组件采用多主栅设计，提升组件功率;半片设计降低电池片的电流热损耗，降低热斑风险，提升

，异质结电池非硅成本的临界范围约在0.4-0.5元/W。目前异质结电池非硅成本水平大致位于0.6-0.7元/W区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计9BB多主栅工艺对银耗的降低可

硅片，采用多主栅、无损切割和高密度封装等先进技术，具有低电压、高组串功率等特点，可显著提升抗隐裂、抗热斑性能，在降低系统成本和度电成本方面有着极佳的表现。至尊系列组件是面向未来的光伏产品，是支撑光伏发电

高效双面PERC+电池、多主栅+半片技术、无损切割、小间距高密度封装、高透AR玻璃等技术于一身，组件效率超21.53%。 正泰新能源ASTRO系列组件高效可靠的品质已受到多方认可

上述两个硬性条件限制，天合至尊小金刚Vertex S系列组件结合了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术，使组件长度控制在1.75m，重21kg，可适配各种类型屋顶分布式项目。同时该