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产业力量齐聚哈尔滨,加速智能微网多场景应用来源:华为中国数字能源业务 发布时间:2024-01-12 07:21:14

2024年1月11日,以“碳路中国 大道有为”为主题的智能微网技术创新与实践研讨会在黑龙江哈尔滨成功举办。会议由黑龙江省交通投资集团有限公司、华为数字能源技术有限公司主办,大庆恒驰电气有限公司、馨博投资(黑龙江)集团有限公司、品联科技有限公司协办,来自全国的产业专家和各省份的行业企业家代表共聚一堂,共同探讨智能微网技术创新,发展趋势,分享最新项目实践经验。旨在助力双碳背景下产业绿色低碳发展,结合自

勇立潮头丨爱旭ABC新品“剑指”集中式电站场景来源:爱旭股份 发布时间:2024-01-10 18:48:38

构建零碳社会成为全球共识,光伏以其环保、可再生、灵活安装等特点,被视为最具竞争力的清洁能源。习近平总书记在新年致辞中也指出,“新能源汽车、锂电池、光伏产品作为新三样,给中国制造增添了新亮色。”的确,二十余年栉风沐雨,中国光伏产业由从前的“三头在外”,跨越式发展至全球第一,为世界能源结构转型提供着重要推动力

光伏+交通新场景:首个光伏供能铁路牵引项目一期并网来源:光伏們 发布时间:2024-01-05 15:54:59

近日,国家能源集团新朔铁路“轨道交通‘网-源-储-车’协同供能技术应用研究”项目一期0.38兆瓦项目在内蒙古自治区鄂尔多斯市伊金霍洛旗全容量并网发电,此项目能够降低铁路牵引供电系统用电成本,提高可再生能源在铁路沿线的就地消纳能力,是国内首个以光伏新能源协同供能的牵引供电示范工程。

全应用场景下封装材料助力光伏组件提质、降本、增效来源:中国光伏行业协会CPIA 发布时间:2024-01-05 10:28:04

明冠新材料股份有限公司产品经理蒋习介绍了封装材料在全应用场景下如何助力光伏组件提质、降本、增效。封装材料是光伏组件的重要组成部分,对于提高光伏组件的效率和寿命具有重要作用,通过采用高性能的封装材料,可以降低成本、提高效率、延长寿命,从而为光伏组件的提质、降本、增效提供有力支持。

HPBC光伏换电站投运 隆基绿能与蔚来开创全新“出行碳中和”场景来源:隆基绿能 发布时间:2024-01-04 10:55:40

2024年1月3日,隆基绿能与蔚来联合宣布签署战略合作协议。双方将紧密合作并共同推动充换电站使用光伏发电这种清洁能源,打造行业领先的光储充换一体站,在推进分布式光伏配合V2G车网互动、建立“出行碳中和”相关行业标准等方面展开合作,助力交通领域“碳达峰、碳中和”目标的实现。

一道新能柔性支架带您走进“光伏+”多场景应用的闪光定格画卷来源:一道新能 发布时间:2023-12-29 15:41:19

2023的年轮已渐渐画向尾声,细数这一年时光里的镌刻,一道新能自主研发的柔性支架定格了多场景应用解决方案的闪光关键帧。面对日趋有限的光伏项目开发用地以及复杂多变的项目地环境,一道新能柔性支架以独具差异性的竞争力脱颖而出,高净空、大跨距、高安全性三大核心优势,力克传统光伏支架占用土地多、复用难度大、工程造价高等痛点,在农光、林光、渔光、牧光、药光等多种场景应用中熠熠生辉。

广东:大力推广应用用户侧新型储能,深挖多元化应用场景需求来源:广东工信厅网站 发布时间:2023-12-28 16:07:02

12月27日,广东工信厅网站广东省工业和信息化厅、广东省发展改革委、广东省能源局发布关于印发《广东省用户侧新型储能先进产品推广应用工作方案(试行)》的通知。通知明确提出,深挖用户侧新型储能多元化应用场景需求,培育一批新型储能应用项目,推广使用先进优质储能技术产品,促进产业链上下游企业供需对接,培育具有市场竞争力的商业模式,形成可复制易推广的经验做法,带动一批大容量、高安全、长寿命、高效率的储能产品

晶澳智慧能源基于多场景BIPV的数字化低碳园区项目成功实践丨低碳建筑来源:晶澳智慧能源 发布时间:2023-12-20 22:42:10

近期,晶澳东台基地低碳园区项目开工建设,成功实现基于多场景BIPV的数字化低碳园区项目实践。

2.14GW/3.82GWh!广东发布新型储能重大应用场景机会清单来源:广东省发展改革委 发布时间:2023-12-12 14:59:59

12月6日,广东省发展改革委发布了2023年《广东省新型储能重大应用场景机会清单》,本次发布的清单包含30个项目,预计总投资额248.4亿元,总投资额过亿元的项目达23个,预计总装机容量达到2.14GW/3.82GWh,其中百兆瓦级新型储能项目达13个。呈现“大、多、新”的显著特点。

N型+轻质 双王牌助力光伏多场景应用来源:一道新能 发布时间:2023-12-01 15:06:50

11月30日,2024光储产业格局与发展趋势论坛在深圳举行,百余位光伏及储能领域的专家参加会议,并就行业技术迭代发展、市场前景趋势等方面展开了深入探讨。一道新能组件研发中心总监介雷先生受邀出席并发表题为《DAS N型轻量化组件封装技术解决方案》的主旨演讲。