叠片电池

TOPCon电池可与SE、IBC、多主栅、半片、叠片技术相结合，显著提高电池效率及组件功率 TOPCon电池的缺点 (1) 成本较高，相比较于标准PERC工艺，TOPCon技术资本支出(CAPEX)偏高约

，抛砖引玉，欢迎批评、指导。 01几种常见高密度封装技术 1.1叠焊组件 叠焊技术是指在常规 MBB 圆焊带基础上，在电池片互联位置通过圆焊带压扁处理，实现电池片类似叠瓦的排布;但由于其负片间距

型;Tiger组件采用叠焊、多主栅技术，告别电池片间隙，降低电流损失，大大提升发电效率。此外，两款组件都具备12年材料工艺质保和单面25年的线性质保、双面30年线性质保，有效保障光伏系统的全生命周期
今日，晶科能源BIPV首次亮相于2020年第三届中国分布式光伏大会，与行业共议分布式户用新时代。晶科能源中国区技术支持经理李林先生受邀发言，分享分布式户用系统光伏组件选型及技术发展趋势，指出依托于叠

，硅片尺寸从156.75到如今的182、210，硅片薄片化、掺镓硅片降低光衰; 电池片技术迭代：从bsf到现在主流的perc+，topcon，产业化在快速推进的hit;组件环节，拼片、半片、叠瓦、叠焊

60-70%，福斯特，Eva胶膜全球市占率60%，硅料/电池/组件等环节几乎也都被中国厂商承包。 从硅料/硅片到电池片/组件，再到上游设备。这个行业几乎所有的产值和核心环节都在中国。 两年前，国家

，具体体现在： (1)转换效率高：HIT 电池采用非晶硅层降低表面悬挂键密度和异质结界面态密度，实现超高转换效率。HIT 电池的开路电压可以达到 740mV 以上，主要原因是：1)硅片表面
对称，薄片化潜力大：HIT 电池完美的对称结构和低温度工艺使其非常适于薄片化。目前 PERC 电池所用硅片主流厚度为 170-180m，HIT 电池所用硅片厚度已经降至 160m 以下，且具有较大的

致衰减、温度特性良好、可使用薄硅片、可叠加钙钛矿等多种天然优势，成为后PERC时代最可能的替代者。最新政策显示(征求意见稿)，新建电池产线效率要求大于23%，也被普遍认为有利于异质结发展。目前各大企业的
、双面双玻、多主栅、叠片、N型等多款新型组件，率先大规模量产了166大尺寸9主栅半片组件，很好地满足了客户对高效产品的需求，有力地巩固了公司的技术创新与产业化应用优势。2020年，航天光伏量产当前系统匹配性

采用超大尺寸硅片的500瓦产品，由于电池三切工艺和封装的良率较低，若现在就开始大幅量产并不具经济效益。相较之下，Tiger Pro 采用叠焊、多主栅和圆型焊带工艺，不仅达到更高出30瓦的功率，且更具

首台异质结叠层 PECVD 设备正式启运，6 月实现第一片电池出片 2)迈为股份：领先的国产设备厂商，PECVD和激光切割设备同时发力。为通威 250MW 异质结试验产线提供核心 PECVD 设备

电站市场最旺销的板型。而有趣的是，Tiger并非选择使用当时最大尺寸硅片，而是通过叠焊技术和多主栅工艺的改进，圆形焊带替代传统方形焊带进行电池无缝拼接，最大化利用电池和组件有效空间。Tiger的功率要比