)
从氯代硅烷中去除铝的方法
WO0238497
2001-11-2
2002-5-16
SOLARWORLD AG (DE); BLOCK HANS DIETER (DE
聚苯乙烯树脂催化剂造成的羟基氯代硅烷不均匀性
DE10057521
2000-11-21
2002-5-23
SOLARWORLD AG (DE)
从氯代硅烷中去除氯化铝
减税额相关规定,自能源法案中去除,这种降低或去除太阳能补助办法的作法并不是首例,全球前2大太阳能市场德国及日本,政府策略也是朝这个方向前进,这些政府的策略方针改变,亦是未来几年最需担忧的市场变量之一
,日本2007年开始停止住户太阳能奖励方案,部分太阳能业者认为,该方案去除主要即是为公平起见,因为安装太阳能发电系统的住户所取得补贴,正是全国纳税人的钱。2007年日本太阳能市场已出现萎缩情况
6491万人,同比增加53万人,是连续第9个月增加。 6个月 日本总务省7月31日公布的报告显示,去除物价变动因素影响,今年6月份日本家庭平均消费支出比去年同月增加0.1%,为28.0587万日元
芯片的缺损(崩边)及损伤。(3)洗净工序:经过涂装及切割后的晶圆利用设备下部的洗净装置进行纯水洗净,去除在最初工序中涂布的涂层及附着的碎屑。(4)无等离子的干蚀刻工序:使用面向超薄硅晶圆新开发的XeF2
℃~450℃的热处理。该工艺同时也促进CdS/CdTe的界面扩散,减少界面的格子失配程度和钝化了薄膜的晶界势垒。但该工艺在碲化镉膜面形成了一高阻氧化层,可以用化学腐蚀或离子刻蚀去除CdTe膜面的高阻
)
主要原料:研磨浆料(主要成份为氧化铝,铬砂,水),滑浮液。
腐蚀:指经切片及研磨等机械加工后,晶片表面受加工应力而形成的损伤层,通常采用化学腐蚀去除。
腐蚀的方式:(A)酸性腐蚀
:指单晶硅片表面需要改善微缺陷,从而获得高平坦度晶片的抛光。
抛光的设备:多片式抛光机,单片式抛光机。
抛光的方式:粗抛:主要作用去除损伤层,一般去除量约在10-20um
/CdTe太阳电池是在玻璃衬底上分别印刷烧结一层n-CdS和p-Cdh薄膜构成。首先将经过焙烧挥发去除杂质的CdS粉未研磨成小颗粒,烘干后再加入12%重量的CdCl2助溶剂,用丙二醇调制成CdS膏浆。用涤纶或
。主要危险是其尘埃通过呼吸造成对人类和其它动物的危害。因此对破损的玻璃片上的Cd和Te应去除并回收。损坏或废弃的组件必须妥善处理或用60%H2SO4+1.5%H202处理。
3.7国内外发展现状与
目前制造太阳级硅的主要方法是使用精炼的冶金级硅,采用电子束加热真空抽除法去除磷杂质,然后凝固,再采用等离子体氧化法去除硼及碳,再凝固。采用水蒸气混合的冠等离子体可将硼含量降到0?lppm的水平,经过再