厚度

。 致密料报价主要使用在单晶用料。由于多晶用料量少、成交较不固定，且价格区间广泛，2021年6月起取消多晶用料价格追踪。 单晶硅片报价158.75、166、182mm单晶硅片价格切换到165m厚度
，210暂时保持170m厚度，后期视市场供应情况变化酌情调整。薄片价格按照公式进行折算。 自2021年12月起，166尺寸产品因生产和需求的流通情况加速进入非主流区域，且海外实际供需趋于集中化，166

12月16日，隆基股份通过官网发布了单晶硅片最新报价。对于165微米厚度的P型单晶硅片， M10尺寸由6.20元下调到5.85元，下调幅度5.7%; M6尺寸由5.32下调到5.03元，下调

。 致密料报价主要使用在单晶用料。由于多晶用料量少、成交较不固定，且价格区间广泛，2021年6月起取消多晶用料价格追踪。 单晶硅片报价158.75、166、182mm单晶硅片价格切换到165m厚度
，210暂时保持170m厚度，后期视市场供应情况变化酌情调整。薄片价格按照公式进行折算。 自2021年12月起，166尺寸产品因生产和需求的流通情况加速进入非主流区域，且海外实际供需趋于集中化，166

进度，由于硅料的扩产周期较长，短时间内难以满足下游的装机需求，季度性的供需错配仍将持续。 硅片薄片化、组件轻量化将成趋势 硅片的厚度从最初的200微米开始，基本维持了5年至6年，直到2019年前
后才降至180微米，2020年和2021年，主流硅片厚度还是175微米。但从今年开始，年初是170微米，下半年就降到165微米。隆基股份产品管理中心技术专家刘平磊表示，目前有一些企业已经对160微米的

就在行业扩产高歌猛进之际，业内却出现产品"结构性失衡"的情况。 锂电铜箔一般为6~20um厚度的双光铜箔，主要用于动力、消费类、储能等领域的锂电池生产。作为锂电池负极材料载体和集流体得首选

，失配率不到2%; ④在光电转化过程中，作为直接能隙半导体材料，CIGS的厚度可以很小(约2m)，当有载流子注入时，会产生辐射复合过程,辐射过程产生的光子可以被再次吸收，即所谓的光子再循环效应

。 硅片作为光伏发电行业的心脏，对产业链上下游均有较大影响。2021年以来，随着硅料价格上涨，硅片价格也水涨船高。以隆基股份单晶硅片P型M10 175um厚度(182/247mm)为例，2020年
单晶出片率、提升切片产能。硅片厚度减薄15um，可覆盖硅料8元/kg的价格涨幅。再结合年底装机需求(较弱)，隆基股份因而作出降价举措。 据隆基股份官网显示，2021年4月23日报价的单晶硅片P型M10

质量为导向，正面采用增强反光段的圆形或者三角形焊带，背面采用柔软的扁平的周期性分段焊带。这种焊带对焊接非常友好，焊接面积大、应力低，可有效降低制程隐裂，同时还有一个重要的作用是降低对封装材料厚度的依赖

产品优化设计，采用高强度材质增加厚度，增大螺栓垫片，通过极限加严测试印证了其抵御外界机械应力的卓越能力;以客户价值为导向，业内首次提出600W+一体化交付解决方案，实证创新设计之下，安全可靠一如既往

、机械性能及安全性能无不良影响。未来随着SMBB技术的应用，焊带直径更细，电池厚度更薄，焊带拍扁技术可很好的契合未来技术的发展。 PERC后的风口 TOPCon与HJT技术 夏靖辉同与会人员分享了
，需要通过组件材料和组件工艺进行优化降低。组件材料方面，一定程度降低胶膜弹性模量、增加玻璃厚度和增强边框结构设计是优化组件机械性能的有效途径;组件工艺方面，包括无损切割、焊带拍扁及分段工艺，还有合理的