厚度

具有较强议价权，在上游硅料反弹后，年后同样涨势强劲，价格较春节前低价期涨幅已超过 60%。2 月 4 日，另一家硅片龙头 TCL 中环 ( 002129.SZ ) 更新产品价格，150 μm 厚度

，消除了焊带和焊接应力，极大地改善了组件的微隐裂风险，大大提升了MWT技术对于薄硅片的适应性，增强了组件的延展性，尤其体现在日托轻柔组件这款明星产品上。日托轻柔组件胶粘即可安装，再加上2.5mm的厚度

，探索提升光伏电池效率的有效解决方案，实现低成本、高效率的异质结电池与组件量产技术。HJT降本空间巨大。首先，异质结电池的对称结构，低温工艺，平板镀膜方案使得超薄硅片成为可能，量产硅片厚度可低至

，提升到去年12月底120万吨。在2023年底，也就是10个月后进一步提升到240万吨，采购部告诉我他们统计的精确数字是242万吨，硅片的厚度从700多微米减到130微米、140微米。从而使每瓦硅料的用量

240万吨，而同时硅片的厚度从170微米减到了130微米，电池片的效率从22%上升到了25%。从而使得单瓦的硅料用量从2.8克降到了2.2克。加上海外硅料产能，已经能够满足1.2TW的年组件生产

问题就是设备，最早期，最难的就是离子注入和清洗工艺的压力，也是前几年大家克服的困难。第三，双面的银浆，尤其从硅片本身和银浆两点来说是不可和PERC很好的比，再降银耗量都是高的，现在我们找到方法就是厚度

积累，公司成功开发了超低碳高效异质结产品Hyper-ion伏曦系列组件。作为公司异质结技术集大成之作，该组件依托昇连接技术、100μm厚度、210半切硅片、微晶技术和低银含浆料等多项行业领先的核心技术

，平板镀膜方案使得超薄硅片成为可能，量产硅片厚度可低至90-100μm;其次，半棒半切工艺经过近8个多月的优化、稳定和提升，已经从起步的94.62%A的良率提升至95.8%A，同步还实施了减薄工艺的进步

，硅料的价格我也不好讲，我个人觉得是70、80元比较合理，但是一下可以涨到300多，这个事情比较复杂。抛开这个因素，整个硅片厚度的下降和降低，应该是行业一方面是技术进步，二是成本下降的驱动力。现在
TOPCon和N型电池厚度降低的幅度很多，这可能跟我们的硅料有关系，最终算性价比。还有失重方面，浆料方面有几种技术在竞争，这也是做N型电池里面比较重要的一点TOPCon电池到底能做到多少，这个是跟电学损耗