厚度
成本5.4%左右，IRR可提升12.95%左右。在自有专利基础上，伏曦组件实现了行业四个“首家”，首家全面量产自有0BB电池、首家实现90微米厚度电池量产，首家低银含浆料的应用实现纯银用量10mg
可圈可点。天合光能将组件的碳足迹进行拆分，与合作伙伴开发低碳硅材料。同时天合光能通过技术手段，减薄硅片厚度，降低碳足迹，与常规硅片相比，150微米和130微米的硅片的碳足迹下降了20%。2023年2月，国家
、N型高效”的行业发展趋势，形成了尺寸为182mm以上的产品序列，产品按导电型号分为P型和N型，并已实现150μm、130μm等厚度硅片的量产销售，具备90μm厚度硅片的量产切割能力，同时可调整
主材厚度优化至0.6毫米，使其能够最大化发挥钢的力学性能的同时抗撕裂能力较传统铝边框提升30%以上，节材降本，提高组件整体强度，能够很好适应目前市面上流行的大版型或超大版型组件。耐腐蚀惠汕钢边框能够
Hyper-ion 伏曦系列700W+光伏组件为例，该组件在自有专利基础上，实现了行业四个“首家”，包括全面量产采用0BB、90微米厚度电池、纯银用量10mg/W及昇连接0主栅无应力串联技术。除技术优势突显
Hyper-ion 伏曦系列700W+光伏组件为例，该组件在自有专利基础上，实现了行业四个“首家”，包括全面量产采用0BB、90微米厚度电池、纯银用量10mg/W及昇连接0主栅无应力串联技术。除技术优势突显
、90微米厚度电池、纯银用量10mg/W及昇连接0主栅无应力串联技术。为异质结技术和产品的产业化铺就了坚实的道路。异质结伏曦产品在拥有高发电量的同时，还具有更低的碳足迹值，在全球低碳发展大趋势下拥有更高
技术：扎根市场 持续创新引领前沿eArc轻质组件的重量可轻至2.8kg/㎡，只有传统组件的30%，厚度可减少至2mm以下，这很大程度上解决了屋顶耐负荷的问题，使以往一些不具备装载太阳能组件的屋顶光伏
硅BOM成本持续下降，M6电池2022全年降幅达56%。异质结硅片的优势就是适用超薄硅片，量产硅片厚度可低至90μm，可节省硅料与碳排放40%，并助力HJT组件碳足迹低至300gCO2/W，相比现有
格是白银的1%左右;二是在相同宽度下，铜的导电工艺性能更好;三是传统银浆固化温度是750~800℃，铜的工艺是无须退火，所以铜的工艺对叠层更加友好等等。综合以上，我们估算，120厚度硅片的电池采用铜电镀
需要更换施工。强大的固定力：一体化的紧固件与瓦之间的拉拔力可达3500N，远高于行业采用的1000N。高抗风揭能力：0.6mm厚度的镀锌铝镁材料与带有加强筋的中支座设计相匹配，瓦与中支座结合更牢固，系统抗风
