半片PERC

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光伏不灭,创新驱动!晶澳、协鑫、阿特斯、通威…一文看完531后光伏企业的技术之战来源:365光伏 发布时间:2018-08-02 13:21:00

主流功率档拉伸至4.0时代,即400瓦以上,并在全球已实现商业化量产功率最高的板型。 近日 晶科能源又携新款半片、双面和单晶PERC组件闪耀亮相2018越南国际电力设备与技术展览会VIETNAM

产业新周期 PERC与HIT争霸光伏来源:OFweek太阳能光伏 发布时间:2018-08-02 11:06:51

《2018年高效电池技术分析及前景预测报告》有详细的阐述和预测。 首当其冲的是目前市场反响火热的PERC电池。2017年底单晶硅片产能超过44GW,2018年预计将超过60GW;多晶硅片产能2017年底
,单晶电池扩产以单晶PERC为主。 2017年底全球单晶PERC电池产能超30GW,根据现有扩产计划估算,预计2018年底将达到60GW。上游产能跟进将进一步推动单晶硅片、高效组件降价,使用高效组件的

阿特斯做不了裱糊匠 阿特斯只想做最后一个死的光伏企业!来源:光伏新闻 发布时间:2018-08-01 22:32:14

棉被,也为抄底光伏电站准备了足够多的现金。 三、阿特斯做不了裱糊匠 黑硅、半片perc、叠瓦等技术除了黑硅外,都不是为了多晶而生,即便为多晶而生的黑硅技术,也不是阿特斯一家企业在努力完善黑硅技术

叠加PERC 铸锭单晶与Cz单晶效率差仅为0.18% 成本更低来源:摩尔光伏 发布时间:2018-08-01 11:19:21

采用碱制绒工艺,采用铸锭方法生产的单晶硅片兼具二者技术优势。下游客户使用反馈,叠加PERC技术后,铸锭单晶与Cz单晶效率差仅为0.18%,而成本大幅降低。 铸锭单晶产品的低光衰源于铸锭工艺特性和掺镓
,光衰比Cz单晶产品低0.5%以上,长期发电量更高。 黄春来表示,铸锭单晶硅片还可以更好的兼容下游终端产品,其平台技术可自由叠加半片、叠瓦、双玻双面等电池和组件技术,由于不存在缺角,半片组件比

“颜值”与“实力”并存!下半年多主栅或迎来较大产能扩充来源:光伏們 发布时间:2018-07-31 20:43:30

组件技术的帮忙了。 海泰新能副总经理刘强表示,目前PERC中能达到310W的组件产能还是比较少的,尤其是双面PERC,若正面要达到310W,基本上必须叠加半片或者多主栅技术才行。这两种组件技术都能

晶澳荣获“光伏发电产品领跑者认证计划杰出贡献奖”来源:索比光伏网 发布时间:2018-07-26 16:56:33

中标技术领跑者项目,该项目位于江西上饶余干县,容量为250MW,项目将全部采用晶澳单晶PERC半片电池组件。
高效组件获得中国质量认证中心(CQC)领跑者认证证书、两款组件获得鉴衡认证中心(CGC)超级领跑者认证证书,对于促进光伏产业进步提升做出了重要的贡献。 晶澳作为PERC专利持有者,不断通过技术创新提升

阿特斯董事长瞿晓铧:光伏市场或朝高效产品差异化发展来源:中国经济时报 发布时间:2018-07-26 14:03:06

吉瓦。 瞿晓铧表示,在技术差异化的领域,阿特斯都会继续扩产。在组件领域,阿特斯有很多技改。现在一些新的组件技术,从多主栅、半片技术等都是最早引入的,也会是最早做大规模推广和扩产的。在现在的市场条件下
,光伏企业如果是仅仅增加产能规模,意义不大。如果要扩产,就要保证至少两三年内,所选用的技术和同行相比有明显的优势。 现在可以看出,多晶或者单晶PERC双面技术未来几年会大行其道,这将形成对以前传统技术

晶科能源携最新双面、半片系列产品闪耀越南2018ETE展来源:索比光伏网 发布时间:2018-07-26 10:33:43

近日,晶科能源携新款半片、双面和单晶PERC组件闪耀亮相2018越南国际电力设备与技术展览会VIETNAM ETE。 展会期间,晶科能源展示尖端的技术,包括片组件、双面组件等多款新品

5GW领跑者掀起满分光伏组件抢购潮 单晶310W供应能否到位?来源:新能情报局 发布时间:2018-07-25 10:07:59

的技术工艺叠加均达到了满分标准。然而,受上一轮领跑者项目多晶难达要求的惯性思维影响,此次十大领跑者基地项目招标公司普遍倾向单晶PERC系列(半片、双面、MWT、叠瓦)组件以及N型单晶组件
电池及组件效率上面发力。预计单晶PERC电池片下半年主流效率将再次提升,半片、MBB、双面发电的实际生产量也将加速。 此前,在2018年1月,隆基乐叶宣布60型高效PERC组件光电转换效率达到

17家光伏组件企业SNEC新品亮点汇总!来源:阳光工匠光伏网 发布时间:2018-07-25 09:52:44

,Shingle PERC叠片组件 、MBB多主栅单晶PERC组件、N型双玻组件。 隆基乐叶 双面半片PERC组件Hi-MO 3 在Hi-MO 2基础上,叠加了先进的组件封装技术半片技术