半导体

数字电视上行站设备制造330.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP
产品制造，老年医疗器械和康复辅具制造，老年人智能与穿戴设备制造等）368.有机高分子材料生产：锂离子电池隔膜；高新技术有色金属材料及其产品生产：化合物半导体材料（砷化镓、磷化镓、磷化铟、氮化镓）369.高

主要指电镀金刚石线。是用电镀的方法在钢线、钨丝等基体上沉积一层金属镍，金属镍层内包裹有金刚石微粉颗粒，从而使金刚石颗粒固结在基体上而制得的一种线性超硬材料切割工具，用于切割光伏晶硅、半导体晶硅、蓝宝石

比科公司的中国代理商）、连云港太平洋半导体材料有限公司等核心供应商签订了五年期战略合作协议，以保证高纯石英砂的供给。由此可见，受益于高纯石英砂紧缺、市场需求旺盛，叠加极强的议价能力，石英坩埚环节已经

Solutions B.V.)弗斯迈智能科技(江苏)有限公司中财鼎晟基金管理(北京)有限公司合作单位(火热征集中)苏州材装半导体设备有限公司苏州方昇光电股份有限公司上海亥博胶粘材料有限公司华碧新能源技术

近日，维科网光伏获悉，晶盛机电在电话会议上表示，截至2022年9月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。维科网光伏注意到
4倍营收，未来业绩有望继续保持高速增长。光伏设备龙头的成长资料显示，晶盛机电成立于2006年，是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。2012年上市之初主要产品是全自动

业标准化舞台上传递“正泰声音”，积极开展光伏标准工作规则、相关技术标准的研究及制修订，作为SEMI 国际半导体产业协会光伏标准技术委员会核心委员单位，正泰新能源主编SEMI 国际行业标准 DOC

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司发生工商变更，新增阳光电源(300274)等多名股东。资料显示，青禾晶元成立于2020年，注册资本118.55万元，法定代表人为母凤文。公司经营范围主要包括6英寸及以上电子半导体材料以及6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片的制造等。

的43.8%。其中，生产所需的零部件、设备等中间品进口表现较好，如集成电路、通用机械设备、半导体制造设备进口分别增长3%、6.1%、7.8%。同期，农产品进口1523.5亿元，增长0.4%。初级形状的塑料、未锻轧铜及铜材进口分别增长4.4%和18.6%。