半导体芯片

传统产品的三分之一。”孩子气的格罗奈今年46岁，他拥有斯坦福大学半导体加工博士学位，于2005年5月建立Solyndra之前在芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）工作了11年

。 Splinter拒绝对公司主要的半导体芯片设备业务发表评论，称下季度报告中会有详细说明。 (编辑:xiaoyao)

薄膜太阳能板领域。” 时好时坏的硅晶原料短缺问题，已经让芯片制造商与太阳能面板制造商困扰多年；最近一次始自2004年的短缺，受害的主要是结晶硅太阳能板制造商。Mints表示。太阳能板销售量在过去几年来
太阳能产业将超越半导体产业，成为硅晶原料的最大应用领域， 硅晶原料短缺的情况让使用各种薄膜技术的太阳能光电板制造商受惠，因为这种制造技术所需的硅用量非常少。例如美国厂商First Solar就因为其

, Polcari、ATMI 执行长Douglas Neugold、中国砂轮钻石科技中心总经理宋健民与会。至于「CTO论坛」方面，由于半导体芯片面临尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时
「SEMICON Taiwan国际半导体设备材料展」、「IIC Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」、「PV Power Expo Taiwan 2008国际太阳光电展」等3大展览活动，将于9月

冲成公司看好太阳电池芯片及材料市场供不应求，引进多款设备，其中以德国G&N公司研发成功的晶棒研磨抛光机，适用单晶、多晶之晶棒去除应力层，可大幅降低后续多线切割制程之破片率，提高良片的产出。 另外
，该公司代理德国Hennecke的太阳电池芯片量测分类机，内采其代理多年的德国E+H电容传感器及Hennecke开发的光学技术，可检测太阳芯片的厚度，大小尺寸，表面缺损，电阻率及少数载子寿命，最重要的是

太阳能设备从材料生长、加工到太阳能电池芯片的生产以及厂房净化工程的建设，已经具备成套供应的能力，同时国产设备性价比高，使得光伏生产企业大批的使用国产设备迅速扩产。这是今年上半年半导体设备销售迅速增长的
%，电子工具的产销率为98.5%。今年上半年全行业效益与规模继续保持同步发展，上半年完成利税总额4.85亿元，比去年同期增长22.7%，增速与去年同期基本持平。 2.电子专用设备在半导体设备的推动下

半导体和系统解决方案供应商，英飞凌科技一直致力于为社会的进步做出贡献。本届大赛的参赛团队均以英飞凌微处理器（8/16位MCU）和功率电子器件作为逆变器设计的主控芯片和功率变换，完成一套完整的太阳能光伏转换
”的理念，也体现了英飞凌科技公司为解决现代社会的三大科技挑战领域之一——“高能效”提供半导体以及系统解决方案的宗旨。大赛吸引了全国范围内多所顶尖大学的关注。通过层层选拔，最终确定了五支决赛队伍，包括

更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套
系统上是无法实现的。他表示，Versalis fxP平台最多能够连接六个加工模块，每个独立模块都经过了应用于多种产品生产上的验证，如在整芯片上的封装、MEMS以及Power IC等，集合了电镀所需的

丰富的二氧化硅资源将得到充分利用。 多晶硅是当代人工智能自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的基础材料，是太阳能电池和电脑、尹机芯片的主要原材料。目前我国90％的光伏级多晶硅、100％的电子级多晶硅全部依赖进口。

此项投资突显材料创新在薄膜光伏市场的角色 估计此市场在2015年达到$67亿美元 Branchburg, NJ, July 29, 2008 , -–提高半导体芯片和太阳能电池性能的领先
集成电路晶圆厂的''前段''(front-end)半导体制程所用的电子化学品和气体。该公司亦是在供应用来生产先进光伏电池的化学气相沉积先驱体(CVD precursors) 的 市场领导者