半导体芯片

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达能投资18亿新台币生产太阳能硅料来源:Digitimes 发布时间:2011-05-02 23:59:59

,太阳光电产业用的晶碇与芯片,一般可区分为单晶硅与多晶硅。单晶硅因纯度较高,主要供生产半导体之硅晶圆使用,而太阳光电对纯度要求较低,因此以纯度较低且取得较为容易之多晶材料为主。虽然目前单晶硅的转换效率
索比光伏网讯:科学工业园区审议委员会第117次会议上周核准达能科技南科分公司投资新台币18亿元,申请在南部科学工业园区高雄园区投资生产太阳能硅芯片、太阳能硅晶块、太阳能硅晶锭等业务。  国科会表示

日芯光伏成为国内首家获得聚光光伏组件质量认证的企业来源:Solarbe.com 发布时间:2011-04-27 09:55:17

著名的 III-V族半导体制造厂商Emcore(美国:纳斯达克证券代码EMKR)共同出资成立的合资企业。依托两家母公司强大的技术研发以及领先的自动化生产制造技术,日芯光伏垂直整合了集设计、研发、生产
、销售、服务及分销地面太阳能应用 CPV组件和系统的全产业链,致力于为全球客户提供性能卓越、品质优良的 CPV产品与服务。公司批量生产的高性能三结太阳电池芯片光电转换效率高达41%,为世界一流水平;自主

美国国家半导体推出适用于微型逆变器、电源优化器和充电控制器系统的全新SolarMagic IC芯片来源:Solarbe.com 发布时间:2011-04-22 09:31:20

微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。 美国国家半导体太阳能芯片业务部总监 Bill Mazotti先生 表示:“美国国家半导体特别为生产微型逆变器的厂商提供一系列多款不同种类的模拟及

为光伏和UPS逆变器提供最高效率的功率模块来源:semikron 发布时间:2011-04-22 09:09:39

IGBT芯片电流,1200V为200/300A。 图片:SKiM,为三电平光伏和UPS逆变器优化的隔离式功率模块 关于赛米控: 赛米控是一家国际领先的功率半导体制造商。成立于1951年,总部
服务。 产品:赛米控的产品涵盖了芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块、客户自定的解决方案以及集成电力电子系统,可应用于1kW 至 MW的範围。赛米控是二极管/晶闸管半导体市场的领导者,并且占有全球37

天津希力斯新能源技术研发有限公司转让公告来源: 发布时间:2011-04-15 14:10:59

本公司成立于2006年,主要从事太阳能电池半导体硅的研究。在原河北工业大学材料学院的研究基础上,重点进行金属硅的直接提纯。把原本2N的金属硅提纯至6N以上,以满足太阳能电池芯片制造的要求。公司发明
。徐教授为河北工业大学材料物理与化学学科首席带头人、博士生导师,享受国家特殊津贴。曾任中国电子学会半导体材料专业委员会副主任,中国有色金属学会半导体材料分会副主任,浙江大学硅材料国家重点实验室学术委员

功率模块核心技术与光伏产业发展趋势分析来源: 发布时间:2011-04-07 10:55:59

的普及,IGBT将作为半导体科技产业的市场主流。目前中国大概有20家IGBT企业,其中大部分主要做芯片制造与模块封装。科达半导体与无锡凤凰半导体两家企业具有独立研发部门。上海北车永电集团已经独立研发

应用材料公司在中国启动创投计划来源:Solarbe.com 发布时间:2011-04-06 15:13:33

广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。在应用材料,我们应用今天的创新去成就明天的产业。欲了解更多信息,请访问: www.appliedmaterials.com。

德州仪器65亿美元收购美国国家半导体来源:Solarbe.com 发布时间:2011-04-06 09:49:51

德州仪器(TXN)周一称,该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购美国国家半导体(NSM),这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易,目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。德州仪器发表声明称
,在这项全现金的收购交易中,国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比,德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示,与过去一年时间里的196桩

太阳能板块概念股一览来源: 发布时间:2011-03-30 11:29:59

阳光硅业公司生产多晶硅,公司占65%。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理等半导体器件的电子信息基础材料,被称为微电子大厦的基石,而最重要的是多晶硅是太阳能的核心原材料
万千瓦自备电厂、氢气厂等,一旦建设完成,届时公司有望在多晶硅领域将成为国内乃至亚洲地区规模最大的企业,并成为太阳能上游资源的垄断龙头。10,特变电工(600089)特变电工在1月18日与峨嵋半导体研究所

日本地震影响封装材料供应 台湾日月光Q2出货或推迟来源: 发布时间:2011-03-29 23:59:59

。日本关东及东北大地震,导致半导体封装材料供货商的产能受创,各供货商生产线经过约半个月的修复后,如今已开始陆续复工,只是生产线要完全修复需要2~3个月时间,而地震后引发的分区限电问题,也让供货商无法
的市占率普遍高达6~7成以上,至今供货量仍严重不足,而导线架、封装用卷带(tape)、聚丙烯(PP)等材料供货也出现吃紧现象。以日月光来说,在芯片尺寸覆晶(FCCSP)及塑料闸球数组(PBGA)等