半导体大硅片

展品精彩亮相。 G12超大硅片 厚积薄发、大有可为 中环半导体始终致力于光伏产业持续降本增效，自2019年8月发布G12以来，依托中环DW智慧工厂，将大尺寸与工业4.0相结合，G12厚度已突破性
11月4日，由中国国际商会、中国国际贸易促进委员会江苏省分会和无锡市人民政府共同主办的第十三届中国(无锡)国际新能源大会暨展览会(CREC2021)在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，中环半导体携重磅

的市场竞争地位。 　　晶盛机电另一则让人关注的事情是，10月25日该公司发布了定增预案，其拟定增募资57亿元，用于生产碳化硅及半导体材料相关设备建设等项目，达产后主要两大项目预计年营收近
30亿元，占去年营收近八成。 　　在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台

扩大硅片产能及业务提供厂房及基础设施、现金总额最高为人民币4亿元的基础设施奖励以及其他经济性支持。该项目完成时，预期该集团的单晶硅片产能将可跻身全球单晶硅片产能前列。 　　若以2020年隆基绿能
科技股份有限公司、天津中环半导体股份有限公司以及晶科能源控股有限公司的年报公告数字为基准，金阳徐州的上述预计最高产能将紧追以上三家公司，有望成为拥有全球前五大产能的单晶硅片供应商。 　　记者早先曾

移动能源与氢能源等新赛道同时，以颗粒硅、钙钛矿、半导体材料为代表的新动能，推动协鑫形成显著的第二增长区线，发展属性更趋向于一家绿色低碳科技引领型企业。 与此同时，双碳目标提出一年来，双碳双控倒逼产业
氢能示范项目加快建设。如东LNG接收站项目获得国家核准，接收站库区与码头工程建设即将启动。电子级多晶硅与12英寸大硅片项目突破卡脖子技术，大国重器地位稳健，市场不断拓展，IPO步伐加快。双碳黄金赛道上的

顺利，天津的 G12 高效叠瓦组件项目已进入正式进入土建阶段，设备同步入场，整体产能规模稳步提升，半导体光伏产业链制造能力快速提升。当前，中环股份在210 大硅片和叠瓦组件及相关技术生态领域已建立
论坛的TCL创始人、董事长李东生透露，混改后的中环股份制定新能源材料全球领先，半导体材料追赶超越战略，并在TCL推动的体制机制改革、资本结构优化及组织活力的激发下，产品技术不断提升，产能不断扩充

、及下游使用颗粒硅的工艺提升，目前市场担心的颗粒硅金属含量高、 碳含量高、氢跳等问题都已基本解决。 颗粒硅最初起源于半导体电子级硅料，电子级对产品品质要求很高， 后来用于光伏行业。 目前颗粒硅拉出的
、关键设备国产化投资建议：重点推荐：上机数控(大硅片龙头+颗粒硅行业强力推动者， A 股);建议关注：保利协鑫能源(多晶硅龙头，颗粒硅主推力量， H 股)。 风险提示：光伏产品或技术替代的风险; 下游扩产不及预期; 疫情对海外需求影响。

)新能源材料合伙企业，主要投资于多晶硅企业山西落基山光伏能源科技有限公司。 6月25日，青海丽豪半导体材料20万吨高纯晶硅落户西宁南川工业园区，总投资180亿元。 6月29日，新疆晶诺新能源年产
大硅片及配套项目，预计在2022年开始投产;并计划投资约5.45亿，建设10GW光伏硅片的切片产能，项目一期的建设周期为12个月，项目二期预计在项目一期达产后12个月内达产。 3月14日双良节能

集成电路重大生产线建设，支撑集成电路产业规模实现翻一番。重点推进12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设，推动特色工艺和第三代化合物半导体重大项目建设，加快12英寸大硅片产线建设。 ２．医企联合协同
%提高到2020年的4.1%。一批关键核心技术实现突破，集成电路先进工艺实现量产，7纳米和5纳米刻蚀机进入国际先进生产线，桌面CPU、千万门级FPGA等关键产品达到国际主流水平，12英寸大硅片实现批量

高测股份(688556)7月20日晚间披露的向不特定对象发行可转换公司债券预案称，本次募集资金总额不超过4.9亿元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于乐山20GW光伏大硅片及配套项目(一期
6GW)。 高测股份表示，2020年以来，公司光伏行业产品销量持续增长，带动公司业务规模快速发展，公司利润规模保持了较好的增长趋势。依托原有光伏行业产品的技术优势，公司已成功向半导体硅材料、蓝宝石材料等其他高硬脆材料加工领域拓展，公司的可持续发展能力得到持续提升。