半导体厂商
网联自动驾驶汽车；推进碳中性替代燃料的研发降低成本；开发性能更优异但成本更低廉的新型电池技术。
6、半导体和通信产业
发展目标：将数据中心市场规模从2019年的1.5万亿日元提升到2030年的
3.3万亿日元，届时实现将数据中心的能耗降低30%；到2030年半导体市场规模扩大到1.7万亿日元；2040年实现半导体和通信产业的碳中和目标。
重点任务：扩大可再生能源电力在数据中心的应用，打造
燃料的研发降低成本;开发性能更优异但成本更低廉的新型电池技术。
6、半导体和通信产业
发展目标：将数据中心市场规模从2019年的1.5万亿日元提升到2030年的3.3万亿日元，届时实现将数据中心的
能耗降低30%;到2030年半导体市场规模扩大到1.7万亿日元;2040年实现半导体和通信产业的碳中和目标。
重点任务：扩大可再生能源电力在数据中心的应用，打造绿色数据中心;开发下一代云软件、云平台以
元/W但可控性极强(隆基掌握硅片话语权)的小级别技术进步上入手。随后，中环于2019年8月进一步跟进了隆基的大尺寸化战略，但其从自身半导体硅片的优势入手，推出了210硅片。
隆基和中环所提出的大尺寸
选择182尺寸的最重要原因避免存量资产的大幅减值。
而在210的阵营中，最早加入的是中环、天合、东方日升，天合和东方日升在硅片上几乎没有任何历史包袱，自然愿意通过存量硅片厂商所不能实现的尺寸来贯彻全行
：硅片薄片化和大尺寸趋势明确，头部厂商进入新一轮扩产周期。隆基和中环在单晶硅片环节的产能占比高达70%以上，呈现双寡头垄断格局，市场亟需独立第三方供应商。假设21年Q1硅片总需求为36GW，210mm
硅片渗透率为20%，则上半年产能将出现紧缺。21年下半年随着大炉径新产能陆续投产，210mm硅片产能紧缺有望得到缓解。
(3)电池片环节：无论是一体化厂商还是专业化厂商，扩产进程稳步推进且以大尺寸为主
性能参数，支架、逆变器厂商要匹配及研发不同产品。这让寻找价值最大化的标准化组件势在必行。
在日前举办的2020年中国光伏行业年度大会上，业内人士也就此问题进行了激烈讨论。阿特斯阳光电力集团高级副总裁
张光春认为，尺寸标准化后，硅片、电池片厂商不仅可以大幅减少库存，也不用再去考虑多种产品兼容的复杂设备，有利于提升产能利用率，促进成本的节约、技术进步和质量提升。
大尺寸是发展趋势
刘译阳赋予了组件
的研发更聚焦在系统端的价值，组件是半导体中的封装材料做成的产品，涉及规模化的生产，其成本跟材料商和设备商强相关。因此标准化与供应链网络的建立是非常重要的，这是组件端在同样性价比条件下降本的关键因素，而
不仅仅由组件供应来决定，需要行业上下游设备厂商、材料厂商与工艺之间更密切的协同与合作。
标准化非同质化
11月27日，天合光能、东方日升、阿特斯、环晟光伏、通威股份(31.550, 0.80
。目前行业发展过快，不管怎样变化，从业者都需要保持冷静、清醒的头脑。半瓶子醋去产业化是没有生命力的，经不起考验也会造成浪费。
组件技术离不开市场应用，因此组件的研发更聚焦在系统端的价值，组件是半导体中的
封装材料做成的产品，涉及规模化的生产，其成本跟材料商和设备商强相关。因此标准化与供应链网络的建立是非常重要的，这是组件端在同样性价比条件下降本的关键因素，而不仅仅由组件供应来决定，需要行业上下游设备厂商
127GW。
大量的多晶硅将来自中国多晶硅制造商的大规模产能扩张。其中最主要的是通威，通威在2020年取代了德国最大的多晶硅厂商Platzhirschen Wacker，成为世界最大的多晶硅生产商
的第一波则为135,000吨。
这导致了中国在全球多晶硅生产中的比重(包括用于半导体的高纯度材料)已从2017年的50%增长到今年的75%。在中国主要企业中，保利协鑫使用流化床反应器(FBR)技术在
合称为光伏银浆。
光伏银浆是光伏电池的核心辅料
光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业。大力发展光伏产业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。我国已将
市场竞争激烈，国内四大银浆厂商占比不足35%。目前国内四大银浆厂商(帝科股份、苏州固锝、匡宇科技、常州聚合)高温银浆市场份额合计不足35%，市场竞争相对激烈。其中帝科股份占比最大约13%左右，苏州固锝
成为全球最具竞争力的光伏逆变器厂商!
锦浪不变：产品、初心、组串式在高手对决中，以不变应万变被认为是一种至高的境界。企业发展亦是如此，坚持将产品做到极致，便是最大的成功。
锦浪从2005年创立
到来，光伏发电工商业领域面临着不小的降本压力。随着半导体器件的不断发展，组串式逆变器全面进入100kW+时代，锦浪的80-136kW的机型，尤其是380-400V电压等级的110kW机型，成为了降本增效
