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晶硅组件开发商兼制造商Solaria公司最近一轮融资谈判结束,成功筹得4500万美元资金。谈判由CMEA Capital与DB
晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于30日美股盘后宣布,继2008年11月18日宣布将在2009年6月30日以前裁减全球员工1