光伏装备技术

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无损激光划裂技术:加速光伏“平价时代“到来来源:大族激光 发布时间:2020-12-11 08:40:35

两个弊端: ● 激光热烧蚀工艺会在切割面留下大量热损伤,降低电池片的机械强度。 ● 机械掰片工艺不适用于大尺寸硅片,容易破片。 在这关键的技术迭代时刻,大族光伏装备凭借多年的技术沉淀,根据
0.03%,新增切割隐裂率减少,切割电池片的机械性能增强,组件返修率大幅度下降(最好情况5%)。 大族光伏装备的无损激光划裂设备适用于156mm156mm-230mm230mm电池片。该加工技术采用应力

复盘:33家光伏企业三季度市场动向!来源:光伏头条 发布时间:2020-10-27 08:37:01

过去的三个月,除了182和210争得你死我活,行业内还发生了哪些事情?各大光伏企业都有哪些市场动向?国际能源网/光伏头条将三季度光伏企业重大项目投资建设和技术产品最新动向等核心信息进行了复盘。如下
1100.0352万元;为阳曲县凌井店乡200MW光伏发电项目提供光伏支架,金额为6500.0427万元;为光伏电站提供技术服务,资金为900.00万元;为定边县 50MW 光伏发电项目提供光伏电站施工,金额为

广东:更高燃煤电价能否加速光伏平价上网?来源:索比光伏网 发布时间:2020-09-03 09:27:32

光伏技术产业化概述及发展预期光伏辅料(新型银浆、N型硅片、国产正银)发展情况新形式下的光伏装备业短板及提升方向 构建长协长盈光伏新型产业链 光伏工业4.0:光伏电站全流程自动化方案展示
1089.26万千瓦,占全国总量的1/3左右。 从相关企业的反馈看,他们对平价项目在2021年底前并网很有信心,但同时强调需要更低的系统初装成本,特别是更加可控的非技术成本。索比光伏网认为,主管部门

异质结电池遇降本难题来源:中国能源报 发布时间:2020-09-02 08:57:38

下降。技术创新是系统工程,应该从整个系统的角度促进问题的解决。 技术创新之战已经打响。8月下旬,京山轻机表示,拟公开发行股票,所筹资金用于制备异质结和钙钛矿叠层电池的核心设备的研发。捷造光电等光伏装备

专注光伏装备主业 金辰股份上半年实现净利润4218万元来源:中国证券网 发布时间:2020-08-25 12:11:54

太阳能光伏装备制造行业的企业之一,凭借自主创新和持续研发的技术优先 发展策略,金辰品牌的光伏装备产品及服务在光伏行业拥有较高知名度,被行业知名网站北极星光伏评选为十佳光伏装备企业。经过多年的积累和发展

先导智能:推进光伏装备的智能化升级已经成为产业共识来源:索比光伏网 发布时间:2020-08-24 10:23:38

以制造业为代表的实体经济,是中国转型升级的主攻方向。第十四届国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)近日在上海举行。作为一年一度的全球先进光伏产品技术与装备制造行业盛会,多位业内人士表示,大硅片
、1500V、储能等领域的迅速发展为行业提供了新机遇,而推进光伏装备的智能化升级已经成为产业共识。 面对近期产业链发生的变革,全球领先的智能制造整体解决方案服务商先导智能认为,未来智能化制造一定会往

2020 SNEC | DAY 2 前方高能 新品之争谁才是赢家?来源:索比光伏网 发布时间:2020-08-10 09:59:36

。 大族光伏装备 无损激光划裂技术 大族激光显视与半导体装备事业部下属子公司深圳市大族光伏装备有限公司率领精英团队、携技术与产品成果亮相本次展会。现场实物样品展示并配以

2020SNEC|大族光伏装备邀您相聚上海,共话发展来源:索比光伏网 发布时间:2020-08-05 18:53:41

N4-590 深圳市大族光伏装备有限公司 展位:N4-590 深圳市大族光伏装备有限公司,隶属于大族激光显视与半导体装备事业部。公司针对光伏行业的需求,进行全面系统的技术研发和设备开发

金辰股份:注册成立金辰双子太阳能光伏科技 发力国产化电池设备来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2020-08-04 10:34:33

双子的设立旨在推动中外工程技术团队在高端光伏装备领域的高效合作,共同研发和推广智能装备新产品和新技术。 金辰股份主要产品为光伏组件自动化生产线成套设备,国内市场占有率超30%。不过近两年受行业环境

光伏电池切割技术革命 :无损激光划裂技术来源:索比光伏网 发布时间:2020-07-08 09:41:23

损伤降低至基本满足企业要求,但随着超小电池片间距(零间距,甚至负间距)、大尺寸硅片和超低温电池等工艺路线的诞生,常规激光划裂工艺难以满足超高的加工品质要求。凭借多年的技术沉淀,大族光伏装备推出革命性的
以光伏电池片切割为基础的技术革新衍生出种类众多的光伏组件新产品,例如半片组件、210电池三分片组件、叠瓦组件、板块互联组件、无缝焊接多主栅组件等等,激光划裂成为组件产品迭代升级的不可或缺的工艺环节