光伏组件封装

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【揭秘】汉能终止5.85亿交易背后的玄机来源: 发布时间:2015-06-16 08:57:59

阳)与汉能控股订立了设备销售协议。据此,母公司汉能控股(作为买方)同意购买福建铂阳6套、总产能为900兆瓦的硅基薄膜太阳能电池BIPV组件封装线相关设备,总价为1.755亿美元。与此同时,福建铂阳还会
单独披露各项业务对应的利润率,去年其整体毛利率约57%,净利率约34%。该行业人士对记者表示,光伏设备股和耗材股在2011年前后曾被炒作过一波。炒作的是铸锭炉、切割、砂浆等,而被炒概念是国产替代

汉能终止900MW硅基薄膜太阳能组件封装设备协议来源:世纪新能源网 发布时间:2015-06-14 23:59:59

索比光伏网讯:汉能薄膜(00566.HK)今日公告称,汉能薄膜今年5月初公布与汉能控股订立设备销售及技术服务协议(有关购买6套总产能900MW硅基薄膜太阳能电池BIPV组件封装线设备销售及技术服务

台玻考虑停止福建太阳能玻璃生产线来源:集邦新能源网 发布时间:2015-06-12 13:34:45

索比光伏网讯:由于中国大陆太阳能玻璃市场萎缩,加上欧美国家对中国实施的太阳能、玻璃产品双反政策,使中国太阳能玻璃的经营愈形困窘。玻璃大厂台玻证实,未来考虑中止位于福建的太阳能玻璃产线。台玻于日前召开
玻璃仍有约10%的利润。据了解,中国大陆近期太阳能玻璃受需求与欧美双反的影响,市场表现普遍不佳,难以生存的不只有台玻一家。由于太阳能玻璃技术含量较高、良率偏低,相对成本也较高,占整体组件封装成本约15

英利向委内瑞拉最大太阳能光伏项目供应1.1兆瓦组件来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2015-06-10 07:30:04

产业链,包括多晶硅生产、硅锭铸造、硅片切割、光伏电池生产以及光伏组件封装。英利绿色能源的总部位于中国保定,在全球范围内拥有30多个分支机构及办公室,已经在全球范围内销售了超过13吉瓦的光伏组件。欲了解更多信息,欢迎访问www.yinglisolar.com,或通过微博、脸书和推特联系我们。

英利与美国住宅光伏安装商Vivint Solar续签组件供应协议来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2015-06-03 07:38:35

股票代码:YGE)(产品商标为Yingli Solar)是全球领先的光伏组件制造商。英利绿色能源的生产线覆盖了整条光伏产业链,包括多晶硅生产、硅锭铸造、硅片切割、光伏电池生产以及光伏组件封装。英利绿色

英利绿色能源将继续为美国住宅光伏系统安装商 Vivint Solar 公司供应高品质多晶组件来源:阳光工匠光伏网 发布时间:2015-06-02 23:59:59

股票代码:YGE)(产品商标为Yingli Solar)是全球领先的光伏组件制造商。英利绿色能源的生产线覆盖了整条光伏产业链,包括多晶硅生产、硅锭铸造、硅片切割、光伏电池生产以及光伏组件封装。英利绿色

光伏背板进入拼资本时代来源:PV-tech 发布时间:2015-05-25 08:23:37

伴随而来的质量问题曝光也一同存在。 对电站业主及投资商普及组件封装材料常识是一项必要工作,有一种策略叫客户的客户指定封装材料,组件封装材料对电站的收益率产生关联影响,在近两年的中国西北大型光伏

山寨背后谁在创新?光伏背板进入拼资本时代来源:PV-Tech 发布时间:2015-05-24 23:59:59

材料常识是一项必要工作,有一种策略叫客户的客户指定封装材料,组件封装材料对电站的收益率产生关联影响,在近两年的中国西北大型光伏地面电站建设过程中已经有所体现,这成为海外品牌背板引领使用含氟背板及价格
有卓越表现,是一款目前比较理想的光伏组件封装材料,其中TPT结构背板是目前唯一一款经受25年考验的产品。但是,我们也发现其有一个劣势,即回收问题。氟材料背板没法回收,但PET和3A材料可以回收。赛伍科技

STR Holding接受中国客户以太阳能组件支付来源:PV-Tech 发布时间:2015-05-18 09:23:02

索比光伏网讯:光伏组件封装材料供应商STR Holding对于向一家中国光伏组件制造商提供的封装材料,日前诉诸接受光伏组件作为支付,价值约七百四十万美元。STR Holding的管理层在其第一季度

江苏亿晶光电计划在后旗实施50兆瓦光伏电站项目来源:内蒙古新闻网 发布时间:2015-05-17 23:59:59

近日,江苏亿晶光电能源有限公司负责人赵阳一行3人到后旗考察ink"光伏电站项目,计划在后旗实施50兆瓦光伏电站项目。赵阳一行考察了乌力吉220千伏汇集站,了解了电网接入输出情况,之后到光伏
产业园进行了项目初步选址。据了解,亿晶光电科技股份有限公司于2011年12月30日在上海证券交易所成功上市,拥有年产太阳能单、多晶电池组件1000兆瓦的能力,拥有集晶棒拉制、硅片切割、电池制备、组件封装和ink