光伏组件封装技术

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中国展开多晶硅反击战 12股或咸鱼翻身来源: 发布时间:2012-07-18 10:45:59

山两个3000吨多晶硅项目工程。产业链意义:国内唯一一家具备从硅料、铸锭、切片、组件到集成应用的完整产业链的光伏企业,优势明显。技术:其参股公司天威英利属于全球主流的太阳能电池制造商,国内只有
速度过快,高增长低收益,影响整体成长性。孚日股份投资评级:项目:与德国博世公司合作布局太阳能电池,经营CIGSSe电池组件生产业务和电池组件封装业务。产业链意义:技术提供方Johanna的薄膜太阳能

中国展开多晶硅反击战 12股面临咸鱼翻身来源:中国证券网 发布时间:2012-07-18 10:45:09

发展,大规模产能扩建使光伏设备成为光伏行业中首先增长的环节。精功科技作为国内三家厂商之一,受益国内廉价生产成本和自有技术研发成果,未来市场份额将逐步扩大。同时公司的开方机即将于2011年推出市场
意义:国内唯一一家具备从硅料、铸锭、切片、组件到集成应用的完整产业链的光伏企业,优势明显。   技术:其参股公司天威英利属于全球主流的太阳能电池制造商,国内只有无锡尚德可以与之相提并论

北美光伏展Intersolar North America圆满结束来源: 发布时间:2012-07-17 09:16:12

组件效率提高10%。其组件还将全息材料插入硅和EVA层之间,目的是延长每天通过太阳发电的时间。ASP发言人LawrenceHefler表示:在光伏组件封装和结构中使用了玻璃对玻璃技术是通过创新和技术

光伏业或将迎来政策利好 脱困有望来源:索比太阳能光伏网 发布时间:2012-07-16 14:02:07

。光电建筑批准量达280兆瓦(0.28GW)。 据史立山透露,2011年我国光伏电池产量达到了2000万千瓦(20GW),形成了从晶体硅提纯、电池生产、组件封装、系统集成等完整的光伏产品制造产业链

光伏发电装机再度上调 “十二五”力争21GW字号来源:上海证券报 发布时间:2012-07-12 23:59:59

,2011年我国光伏电池产量达到了2000万千瓦,形成了从晶体硅提纯、电池生产、组件封装、系统集成等完整的光伏产品制造产业链,成为了名副其实的光伏电池制造大国。  然而,不可置否,我国光伏产业两头在外的产业

降低成本是晶硅光伏企业的首要选择来源: 发布时间:2012-07-05 16:31:59

可以使电池平均效率超越17-18%水平。为了找到快速提升电池性能,挑战SunPower和三洋的成就,很多晶硅厂商盛行的办法是与先进的光伏研究实验室合作并达成技术转让协议。事实上,中国主要的晶硅厂商现在
路线图无论企业出于市场营销目的在头条新闻宣布怎样的路线图和技术拐点,降低成本仍然是每个晶硅厂商的首要运营目标。从多晶硅生产到组件封装,晶硅价值链的每个环节都存在着降低成本的机会。再加上各种设备和材料改进的

把培育分布式光伏发电市场作为推动光伏发电发展的优先领域来源:中国改革报 发布时间:2012-07-05 16:15:05

1954年美国贝尔实验室研制出世界上第一块太阳能电池以来,经过半个多世纪的努力,太阳能光伏发电技术不断进步,发电成本快速下降,市场竞争力迅速提高,已发展成为重要的新能源发电技术,在能源消费结构中的比重快速
大型光伏电站,又可以因地制宜地安装小型分布系统;既可以独立满足特定目标的用电需要,又可以与大电网并网运行,是最具发展前景的新能源发电技术。 近年来,全球光伏发电产业发展迅速,成为了新能源发展的

高效光伏电池市场面临严峻挑战来源: 发布时间:2012-07-05 11:49:53

通(MWT)技术。硅通孔技术(TSV)在其他相关行业中已经较为普遍,但是在光伏中的应用可能更具有挑战性,并且需要电池和组件工艺的共同改变。台湾电池厂商的策略更加现实中国厂商追求高效电池的雄心勃勃的计划

高效电池引人注目 降低成本仍是首要选择来源: 发布时间:2012-07-05 11:45:59

很多种策略可以使电池平均效率超越17-18%水平。为了找到快速提升电池性能,挑战SunPower和三洋的成就,很多晶硅厂商盛行的办法是与先进的光伏研究实验室合作并达成技术转让协议。事实上,中国主要的晶硅
。降低成本先于效率路线图无论企业出于市场营销目的在头条新闻宣布怎样的路线图和技术拐点,降低成本仍然是每个晶硅厂商的首要运营目标。从多晶硅生产到组件封装,晶硅价值链的每个环节都存在着降低成本的机会。再加上各种

把培育分布式光伏发电市场作为推动光伏发展的优先领域来源: 发布时间:2012-07-04 23:59:59

的拉动下,近10多年来,我国光伏电池生产能力快速增加,产业技术水平不断提高。2011年我国光伏电池产量达到了2000万千瓦,占到全球光伏电池产量的60%以上,形成了从晶体硅提纯、电池生产、组件封装