苏州弘道新材料有限公司董事长兼总经理王同心作《四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命》报告。弘道新材针对大尺寸无氟封装方案、双面发电封装方案、高效电池封装方案、美学组件封装方案分别推出火凤背板、透明
TOPCon技术发展路线及N型轻质产品封装技术与应用案例。通过对胶膜、背板等封装材料及封装工艺的改善,一道新能N型轻质组件在耐候、阻水、透光及耐紫外线等方面表现出优异的性能。前板氟复合材料的使用结合多主
材料,无需使用昂贵的CIGS或量子点材料,制造成本较低。综上所述,TopCon电池的制造工艺和流程具有制造工艺门槛低、易于推广和普及、效率高、具有良好的适应性和制造成本较低等优势。关于分布式光伏方面
到来,能给新站高新区带来更多的活力与创新!”△ 弘道新材产品体系弘道新材现有成熟产品光伏背板、氟膜、胶膜、软玻璃等系列品类,正在研发TOPCon、HJT、钙钛矿等下一代主流光伏组件封装材料,已经成为全球
存在的问题与挑战晶体硅(c-Si)太阳能电池的最高记录转换效率为26.8%,已接近理论极限29.5%。为了加速光伏(PV)的部署,优异的光电转换效率降低单面积用电成本非常重要。对于吸光活性层而言,可
克服光电转换效率限制的方法是将多种互补光活性材料结合在一个单一器件中。在迄今为止报告的不同类型的多结构设计中,因为c-Si与金属卤化物钙钛矿结合具有高PCE和低制造成本的潜力,在串联太阳能电池中已成为
产业链。二是动力电池和储能产业链。目前我市主要有伟明盛青正极材料、瑞浦能源锂电池加工、麦田能源模组PACK和格林美动力电池回收等四块领域,但还缺少上游的碳材料、硅碳材料、氟材料等核心原材料以及隔膜材料等环节
培训的全产业链。二是动力电池和储能产业链。目前我市主要有伟明盛青正极材料、瑞浦能源锂电池加工、麦田能源模组PACK和格林美动力电池回收等四块领域,但还缺少上游的碳材料、硅碳材料、氟材料等核心原材料以及
、全氟磺酸聚合物树脂等关键材料,加快相关材料的研制生产。(责任部门:经发处、发展公司)九、实施数字赋能降碳推动数字赋能工业绿色低碳转型,强化企业需求和信息服务供给对接,加快数字化低碳解决方案应用推广
,预计2023年底背板总产能将超过18亿㎡。国内背板市场以含氟材料为主,结构及材料由原来的多样化向少数几种主流结构集中,由原来的多国争霸向国产集中。目前背板国产化率已超过90%,在光伏发电平价上网和
难题。不仅如此,更有弘道目前已形成的四大解决方案——光伏背板、胶膜、氟膜、软玻璃。首次亮相SNEC展会就带来了四大系列共二十余款针对行业各种痛点的封装材料的创新产品。弘道新材创始人、董事长、总经理王同心