光伏树脂

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日本富士胶片制造自主开发柔性太阳能电池基板来源: 发布时间:2011-07-01 15:00:16

索比光伏网讯: 日本富士胶片公司利用胶版印刷版材制造技术,开发出了以铝和不锈钢的胶合板为基材、在提高耐热性的同时、还使铝表面具有绝缘性的柔性基板。日本富士胶片公司自主开发出的这种兼顾高耐热性及高
基板。如果利用柔性基板制作太阳能电池,不仅可以实现轻量化,还能以低成本进行量产,而CIGS太阳能电池在制造时要求500℃以上的高温,这对于原来的树脂基板及不锈钢柔性基板来说,是个很难解决的课题。此次

“黄金薄膜”加快太阳能等高端材料的国产化来源: 发布时间:2011-06-30 20:23:57

索比光伏网讯: 6月29日消息,被称为“黄金薄膜”的高性能聚酰亚胺薄膜是一种被广泛应用于微电子、航空航天、高速铁路等领域的重要材料,过去只有美国、日本等少数国家掌握其制造技术。记者从中科院化学
望而却步。它与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键高分子材料。中国科学院化学研究所面向国家战略需求,与深圳瑞华泰薄膜科技有限公司合作,通过近八年的努力,攻克了从关键树脂

富士与NEDO使柔性CIGS太阳能电池效率达到15.0%来源:日经BP社 发布时间:2011-06-22 23:59:59

索比光伏网讯:富士胶片宣布,与产业技术综合研究所(产综研)共同开发出了采用柔性基板的CIGS型太阳能电池。采光面积(Aperture Area)0.488cm2时的转换效率达18.1%,采光
1/2以下(该公司),还具备CIGS型太阳能电池生产工序所要求的500℃以上的耐热性。因为聚酰亚胺等树脂基板400℃左右就是极限(该公司)。而SUS等导电性基板为使太阳能电池串联连接,需要进行基板裁断

2011年度慕尼黑太阳能技术博览会 --我眼中的外企。来源: 发布时间:2011-06-20 23:59:59

索比光伏网讯:2011年度慕尼黑太阳能技术博览会--我眼中的外企。 德国慕尼黑太阳能技术博览会(intersolar)是全球迄今为止规模最大、影响最深的太阳能专业展览交易会,聚集了国际上所有业内
严重不足已构成了产业链的瓶颈,预测从引进到消化吸收还需要2至5年时间。太阳能电池专用导电银浆是由超细银粉和低温固化热塑性树脂制成,专门用于太阳能电池硅片电路之丝网印刷。太阳电池是通过正面电极和背面电极输出

鑫富药业:PVB树脂已经小批量出货来源: 发布时间:2011-06-19 23:59:59

索比光伏网讯:鑫富药业的PVB树脂原材料为PVA(为煤化工产品)。公司PVB树脂目前已经小批量出货,但是由PVB树脂制得的PVB胶片产品,还在检测认证阶段(目前估计至少还需要1-2个月的认证时间

太阳能应用技术:三菱树脂等设置太阳能式植物工厂实验设施产量实现2.5倍来源: 发布时间:2011-06-16 21:26:52

索比光伏网讯: 以三菱树脂和MKV Dream(总部:东京)为中心的联盟,在千叶大学环境健康领域科学中心内建成了利用太阳能的植物工厂。这是由日本农林水产省推进的植物示范工厂的验证、展示及研究的一个

2011中国国际电子封装测试展览会来源:邀请函 发布时间:2011-06-16 17:18:34

、邀请行业权威人士,组织技术交流会、研讨会,提升展会层次。 展示内容: 半导体封装;LED封装;电子芯片封装;光伏封装;CPU封装;电阻封装;电容封装;元器件封装;光电子封装;新兴领域封装等
; 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料;键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;粘结剂、芯片下填料

产量实现2.5倍——三菱树脂等设置太阳能式植物工厂实验设施来源:日经BP社 发布时间:2011-06-16 10:24:39

  以三菱树脂和MKV Dream(总部:东京)为中心的联盟,在千叶大学环境健康领域科学中心内建成了利用太阳能的植物工厂。这是由日本农林水产省推进的植物示范工厂的验证、展示及研究的一个环节。   该

深企与欧洲企业合资建立太阳能项目来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-15 10:08:33

金额高达5.3亿欧元(约合49.29亿元人民币),项目包括与德国WurthSolar公司合作投资2亿欧元建设柔性太阳能光伏环保涂料及发电系统项目;与德国CubSolar公司合作投资2000万欧元建设太阳能光伏导电树脂涂料项目等。

高性能、超可靠、低损耗 三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-10 13:28:15

(Shine Magazine/光能杂志 & www.solarbe.com/索比太阳能光伏网 记者 刘珊珊编译) 三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM,在6月21日至23日
不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。 三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模