近日,上海数明半导体有限公司(以下简称:数明半导体)宣布,公司自主研发的隔离驱动一系列产品已顺利通过 CQC 认证,符合 GB4943.1-2011 信息技术设备安全相关标准,在产品质量及可靠性上
符合 UL1577 标准,其中 DFN13 封装可提供 2.5kVRMS 隔离耐压,SOP16W 封装可支持 5kVRMS 隔离耐压。超高的 CMTI、极低的传输延时、灵活的死区配置使得
玻璃、光伏焊带等辅材和设备,打造上下游协作配套的产业链条。大力推进智能光伏建设,优化太阳能光伏发电整体解决方案,通过试点和项目示范,因地制宜推进屋顶分布式光伏发电及其他场景应用建设,基本形成分布式光伏
玻璃、光伏焊带等辅材和设备,打造上下游协作配套的产业链条。大力推进智能光伏建设,优化太阳能光伏发电整体解决方案,通过试点和项目示范,因地制宜推进屋顶分布式光伏发电及其他场景应用建设,基本形成分布式光伏
本月,微导再次接到某光伏龙头企业8GW TOPCon专用设备订单,近期微导TOPCon专用设备出货及订单总量已近30GW,全球光伏产业从PERC+到TOPCon的技术升级已经进入快车道!随着产线
、工艺和方法,组件结构和方法及相关设备等领域。 图片来源于阿特斯阳光电力 作为光伏行业从业人员,小编有幸见证光伏行业的技术迭代和飞速发展,从最早的125mm硅片电池到现在的210mm
尺寸组件在材料、测试设备和可靠性上带来的挑战,警示其在动载、冰雹上的风险急剧增加,需要予以充分重视。
182硅片、组件发展历程回顾:
2020年6月24日
隆基联合六家光伏企业倡议发布M10
2021年12月7日,第十七届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(17th CSPV)在经历疫情延期和临时变更举办地等突发状况后如期在苏州香格里拉酒店会议中心隆重召开。据本届CSPV组委会介绍,此次
目总投资4.5亿,总建筑面积2.9万平方米,包括产品检测车间、精密机加厂房、生产车间等,集办公、研发、生产于一体,主要用于生产光伏组件封装设备、部分光伏组件整线智能化设备、环保设备及工业智能化机器人设备
,募集资金不超过5.5亿元,限售期为36个月。
募集款项主要用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金以及补充流动资金。其中,高端智能装备研发及产业化项目主要包括TOPCon电池设备、半导体封装
测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备的研发。
奥特维是光伏和锂电行业专业领域知名的自动化设备制造企业,公司主要产品包括多主栅串焊机、硅片分选机、激光划片机、烧结退火一体炉/光注入退火炉、直拉
保障。在防火性能方面,晶科产品达到CLASS A防火等级。新封装材料PVB胶膜的使用,全方面提升组件可靠性和抗冲击性能,组件的材料耐候性进一步提升至50年。同时,可选择附加快速关断设备,保证30s
晶科能源自成立至今,始终坚持创新研发,引领光伏行业高质量发展,加速扩展新能源业务板块。光伏建筑一体化(即BIPV)作为绿色低碳环保、助力建筑节能的重要方式,可极大程度上提升建筑实用价值和美学价值,为
广泛应用。 央视报道 大庆基地位于黑龙江省大庆市大同区高台子镇,首期任务建成后,将对光伏、储能新技术、新产品、新方案开展实证、实验、检测,通过对运行数据进行分析,为我国光伏行业的设计、施工、设备制造、研发等